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絕地反擊!A50直線(xiàn)狂飆,一則消息引爆A股?
來(lái)源:證券時(shí)報網(wǎng)作者:e公司 毛軍2024-07-09 15:51

今日,A股迎來(lái)大反彈,科創(chuàng )板一馬當先,科創(chuàng )50指數漲逾2%,上證指數、深證成指、創(chuàng )業(yè)板指等均漲超1%。

兩市超4100只個(gè)股飄紅,成交額快速放大至7241億元,創(chuàng )近期新高。富時(shí)A50股指期貨主力合約,午后突然放量直線(xiàn)拉升超1%。

盤(pán)面上,銅纜高速連接、消費電子、公共交易、芯片等板塊漲幅居前,豬肉、ST、免疫治療、建材等板塊小幅下跌。

萬(wàn)得實(shí)時(shí)監測數據顯示,絕大部分行業(yè)獲得主力資金的凈流入,其中電子行業(yè)獲得逾157億元凈流入,遙遙領(lǐng)先;通信獲得近40億元凈流入,計算機、汽車(chē)、有色金屬等均獲得超20億元凈流入。只有醫藥生物、農林牧漁、商貿零售等少數行業(yè)主力資金凈流出。

此外,續滬深300相關(guān)ETF放量后,今日多只中證1000ETF及科創(chuàng )50ETF也快速放量。據Choice測算,近兩周來(lái),股票型ETF凈申購額達到754.51億元。其中,華泰柏瑞滬深300ETF凈申購額為222.98億元,易方達滬深300ETF凈申購額為129.61億元。

展望后市,國盛證券認為,被壓抑的市場(chǎng)情緒隨時(shí)迎來(lái)轉折,接下來(lái)是中報業(yè)績(jì)披露密集期及重要會(huì )議的時(shí)間窗口。短期繼續關(guān)注高息股及海外產(chǎn)業(yè)鏈方向,蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈、半導體、智能駕駛、車(chē)路云一體化等題材值得關(guān)注,操作上建議以逢低布局為主,保持倉位控制。

愛(ài)建證券表示,市場(chǎng)的情緒釋放接近尾聲。全球經(jīng)濟數據的反復,仍是不確定性的主要來(lái)源,包括美元利率和地緣沖突等。但是國內經(jīng)濟依然保持穩定向好,這是市場(chǎng)穩定的基礎,同時(shí)未來(lái)深化改革的預期進(jìn)一步加強,相關(guān)的政策預期樂(lè )觀(guān)。市場(chǎng)下行動(dòng)力和空間也不大,匯率波動(dòng)的心理影響逐漸減弱,未來(lái)市場(chǎng)回升的動(dòng)力正在增強。短期關(guān)注成交量和板塊的變化,把握市場(chǎng)節奏。

消息面上,有媒體報道,為響應監管要求,再有券商出手應對違規融券交易。有投資者反饋,東興證券今日向客戶(hù)發(fā)送短信,其中提到,為落實(shí)證監會(huì )嚴禁向利用融券實(shí)施日內回轉交易(變相T+0交易)的投資者提供融券服務(wù)要求,公司擬于7月15日啟用融券變相T+0交易限制功能,該功能啟用后,投資者在同一交易日內,進(jìn)行融券交易后,無(wú)法就同一標的進(jìn)行融資或擔保品買(mǎi)入操作;在同一交易日內進(jìn)行擔保品買(mǎi)入或融資買(mǎi)入后,無(wú)法就同一標的進(jìn)行融券賣(mài)出操作。

早在2月底,中信證券在公司APP上就曾發(fā)提示稱(chēng),為落實(shí)證監會(huì )的相關(guān)要求,嚴禁向利用融券實(shí)施日內回轉交易(變相T+0交易)的投資者提供融券服務(wù)。自今年1月底,證監會(huì )宣布將轉融券市場(chǎng)化約定申報由實(shí)時(shí)可用調整為次日可用,即從“T+0”變?yōu)椤癟+1”。

熱點(diǎn)方面,消費電子概念全線(xiàn)走強,板塊指數大漲5.44%,創(chuàng )近3個(gè)月來(lái)單日最大漲幅,成交額由昨日456億元,猛增至743億元,創(chuàng )3個(gè)半月新高。

個(gè)股則掀起漲停潮,勝藍股份、凱旺科技、英力股份、捷邦科技等批量20%漲停,智新電子、豪聲電子、兆馳股份、致尚科技等近30股漲停或漲超10%。

與消費電子緊密相關(guān)的蘋(píng)果概念、AI手機PC、無(wú)線(xiàn)耳機、智能穿戴等板塊也全線(xiàn)大幅拉升。新亞制程、歐菲光、捷榮技術(shù)等批量漲停。

國信證券指出,第三季度DRAM價(jià)格繼續上漲,AI和周期共振拉動(dòng)半導體需求,消費電子產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)啟新成長(cháng)周期。當前時(shí)點(diǎn)重點(diǎn)推薦手機業(yè)務(wù)占比領(lǐng)先的蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈以及受益于半導體景氣復蘇、上游供給側出清進(jìn)而帶來(lái)盈利能力改善的半導體設計環(huán)節。

校對:劉星瑩
責任編輯: 彭勃
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