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中信證券研究
2024-09-01 18:20
8月23日，長電科技(600584)公布了2024年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣154.9億元，歸母凈利潤6.2億元，同比均實現(xiàn)超過25%的增長。其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入86.4億元，同比增長36.9%，創(chuàng)歷史同期新高；歸母凈利潤4.8億元，同比增長25.5%，環(huán)比增長258%；經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元。
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務(wù)。公司在中國、韓國及新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
報告期內(nèi)，長電科技產(chǎn)能利用率顯著提升，核心產(chǎn)線加速設(shè)備投資以擴充產(chǎn)能；上半年通訊電子、運算電子、消費電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長48%、23%和33%。公司不斷強化先進封裝技術(shù)開發(fā)，上半年研發(fā)投入8.2億元，同比增長22.4%。
長電科技著力推進戰(zhàn)略項目落地，提升數(shù)字化智能制造水平。占地兩百余畝，歷時兩年建設(shè)的先進封裝新廠房長電微電子項目實現(xiàn)設(shè)備進場；專注車規(guī)級芯片封測的全新生產(chǎn)基地完成廠房結(jié)構(gòu)封頂；高密度存儲芯片封測大型并購項目取得必要審批正在有序推進交割。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“長電科技積極推進先進封裝創(chuàng)新應(yīng)用，繼續(xù)擴大在中國、新加坡、韓國等地的產(chǎn)能布局，2024年上半年業(yè)績穩(wěn)步增長。公司將持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略項目投入，強化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設(shè)，為股東、客戶、員工和社會創(chuàng)造更高價值。”
長電科技在半年報中提及，多家權(quán)威機構(gòu)和最新研報雖普遍預測2024年下半年半導體市場將迎來增長，但需謹慎看待。公司將保持謹慎樂觀的態(tài)度，既要看到半導體市場大環(huán)境的積極面，也要充分意識到面臨的挑戰(zhàn)，并根據(jù)年初經(jīng)營計劃充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，靈活調(diào)整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效應(yīng)對潛在的市場風險。
