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8月28日晚間，通富微電(002156)發(fā)布2024年半年度報(bào)告，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.23億元，同比扭虧為盈；基本每股收益0.213元。

作為半導(dǎo)體封測(cè)龍頭之一，公司的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度密切相關(guān)。報(bào)告顯示，上半年，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)，人工智能等技術(shù)及應(yīng)用促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。通富微電產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，中高端產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入明顯增加。今年第二季度的營(yíng)業(yè)收入同比2023年第二季度、環(huán)比2024年第一季度，均明顯增長(zhǎng)。同時(shí)，得益于加強(qiáng)管理及成本費(fèi)用的管控，帶來(lái)整體效益顯著改善。

行業(yè)需求回暖，AI算力驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了2022年—2023年的去庫(kù)存后，2024年庫(kù)存水位逐漸趨于平穩(wěn)健康。上半年，消費(fèi)電子復(fù)蘇信號(hào)顯著，為封測(cè)市場(chǎng)帶來(lái)需求反彈。同時(shí)，高性能運(yùn)算和AI等新興技術(shù)的快速發(fā)展，也為封裝測(cè)試行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

從消費(fèi)電子市場(chǎng)來(lái)看，上半年，全球智能手機(jī)銷量5.75億部，同比增近7.2%；中國(guó)2024年“6·18”購(gòu)物節(jié)智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)7.4%。通富微電持續(xù)緊抓手機(jī)及消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇機(jī)遇，傳統(tǒng)框架類產(chǎn)品市場(chǎng)穩(wěn)定，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)不斷提高。

特別是新興產(chǎn)品方面，在國(guó)產(chǎn)替代的驅(qū)動(dòng)下，公司系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)的射頻模組、通訊SOC芯片等產(chǎn)品不斷上量，持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模；同時(shí)，存儲(chǔ)器（Memory）、顯示驅(qū)動(dòng)（Display Driver）、FC產(chǎn)品線也展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，保持超50%的高速增長(zhǎng)，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)效率。

從AI芯片市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2024年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增加33%，達(dá)到713億美元，2025年有望進(jìn)一步增長(zhǎng)29%。隨著AI芯片需求的暴漲，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為了AI芯片出貨的瓶頸之一，臺(tái)積電、日月光、安靠均表示先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、相關(guān)訂單需求旺盛。

在先進(jìn)封裝市場(chǎng)方面，公司持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場(chǎng)大尺寸高算力產(chǎn)品。依托與AMD等龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司上半年高性能封裝業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。同時(shí)，隨著AI+行業(yè)創(chuàng)新機(jī)會(huì)增多，公司配合AMD等頭部客戶人工智能發(fā)展的機(jī)遇期要求，積極擴(kuò)產(chǎn)檳城工廠，全方位滿足客戶需求。

研發(fā)投入同比增長(zhǎng)9.35%

半導(dǎo)體技術(shù)難度高、研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、資金實(shí)力和人才素質(zhì)等都是競(jìng)爭(zhēng)的核心要素。通富微電在發(fā)展過(guò)程中不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，并在多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域積極布局。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)到6.72億元，同比增長(zhǎng)9.35%，在新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用方面取得積極成效。

具體來(lái)看，公司針對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn)，新開(kāi)發(fā)了Cornerfill、CPB等工藝，增強(qiáng)對(duì)chip的保護(hù)，進(jìn)一步提升芯片可靠性。基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù)，不斷開(kāi)發(fā)面向光電通信、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆?6層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨，合格率居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；國(guó)內(nèi)首家WB分腔屏蔽技術(shù)、Plasma dicing技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

截至2024年6月30日，公司累計(jì)國(guó)內(nèi)外專利申請(qǐng)達(dá)1589件，其中發(fā)明專利占比約70%。同時(shí)，公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，快速切入高端封測(cè)領(lǐng)域，為進(jìn)一步向高階封測(cè)邁進(jìn)，奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

展望下半年，通富微電認(rèn)為，消費(fèi)市場(chǎng)仍然會(huì)維持復(fù)蘇狀態(tài)，同時(shí)算力需求將保持增長(zhǎng)。工規(guī)和車規(guī)市場(chǎng)已逐步觸底，工業(yè)芯片與汽車芯片的成長(zhǎng)空間仍然可觀。公司在汽車電子領(lǐng)域已深耕20余年，與國(guó)際一流汽車半導(dǎo)體廠商深度合作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，在汽車電子領(lǐng)域的份額占比保持領(lǐng)先，并逐年提升。同時(shí)，公司在持續(xù)夯實(shí)歐美頭部客戶的基礎(chǔ)上，積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)新客戶，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)營(yíng)收。