證券時報網(wǎng)
趙黎昀
2024-09-03 20:51
8月29日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)披露2024年半年報。財報顯示，在全球半導(dǎo)體市場整體復(fù)蘇慢于預(yù)期的背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)堅持技術(shù)研發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、推進(jìn)市場開拓，上半年共計取得營業(yè)收入15.69億元，較上年同期基本持平；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-3.89億元。其中，二季度實現(xiàn)營收8.45億元，較一季度環(huán)比增長16.53%。
對于業(yè)績波動的原因，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，歸屬于上市公司股東的凈利潤方面，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，硅片市場的復(fù)蘇滯后于終端市場、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，因此硅片產(chǎn)品價格在全球范圍內(nèi)目前仍有較大壓力，疊加持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來的折舊攤銷費(fèi)用、持續(xù)較高水平的研發(fā)投入及其他固定成本增加的影響，從而導(dǎo)致公司短期內(nèi)業(yè)績出現(xiàn)波動。營收表現(xiàn)上，公司積極應(yīng)對市場變化，在全球300mm硅片出貨量自第二季度起開始出現(xiàn)回升的契機(jī)下，公司主動優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，推動300mm硅片出貨量增長，使得營收同比基本持平。
上海本地半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向證券時報記者分析稱，從硅片市場全球五大家的反饋來看，客戶普遍遵守LTA價格，但上半年現(xiàn)貨市場價格下跌顯著。在此背景下，全球第三大晶圓廠環(huán)球晶圓在8月初曾下修全年營收展望。
“下游客戶還需要一定時間消耗庫存，且硅片市場的復(fù)蘇滯后于產(chǎn)業(yè)鏈中制造等環(huán)節(jié)。所以今年前兩個季度，全球頭部玩家硅片業(yè)務(wù)毛利率基本處于近年來低位。”該人士指出。
公開資料顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)主營300mm及以下的半導(dǎo)體硅片和SOI硅片，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面的半導(dǎo)體硅片企業(yè)。目前在全球半導(dǎo)體硅片市場中，國內(nèi)廠商的市場份額占比較低，信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic和SK Siltron這前五大硅片廠商合計占有90%的市場份額。滬硅產(chǎn)業(yè)作為我國率先實現(xiàn)200mm及以下SOI硅片和300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化突破的企業(yè)，一直以全球前五大為發(fā)展目標(biāo)，不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并持續(xù)提升市場占有率。
在產(chǎn)能方面，公司穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)項目。據(jù)披露，上半年，公司啟動建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能預(yù)計將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。該項目將分別在太原及上海兩地建設(shè)，其中太原項目由公司聯(lián)手國家大基金二期及太原市地方政府共同投資建設(shè)，擬建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重?fù)剑⑶心伄a(chǎn)能20萬片/月（含重?fù)剑A(yù)計將在今年完成中試線的建設(shè)，實現(xiàn)5萬片/月的產(chǎn)能；上海項目擬建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月。
同時，滬硅產(chǎn)業(yè)其他產(chǎn)能建設(shè)工作也正按計劃建設(shè)。半年報顯示，公司子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項目已實現(xiàn)新增產(chǎn)能20萬片/月。子公司新傲科技主導(dǎo)的300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目現(xiàn)已建成產(chǎn)能約6萬片/年的300mm高端硅基材料試驗線。子公司司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的推進(jìn)200mm半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項目年內(nèi)可進(jìn)行設(shè)備導(dǎo)入。截至2024年上半年，公司300mm半導(dǎo)體硅片合計產(chǎn)能達(dá)到50萬片/月，200mm及以下拋光片、外延片合計產(chǎn)能達(dá)到50萬片/月，200mm及以下SOI硅片合計產(chǎn)能達(dá)6.5萬片/月。
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，滬硅產(chǎn)業(yè)聚力擴(kuò)充產(chǎn)品種類，持續(xù)鍛造發(fā)展韌性。針對新能源企業(yè)，射頻、硅光、濾波器等市場應(yīng)用需求，公司堅定研發(fā)，同步推進(jìn)19項在研項目。包括300mm IGBT 硅片的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、300mm高端硅基項目、SOI新襯底論證、5G濾波器低損耗單晶壓電薄膜襯底等，除涉及拋光片、外延片、SOI硅片外，亦涵蓋壓電薄膜材料、光掩模材料等其他半導(dǎo)體材料。
展望行業(yè)未來，雖然當(dāng)前全球半導(dǎo)體硅片市場尚未出現(xiàn)明顯增長趨勢，但已初現(xiàn)復(fù)蘇曙光。據(jù)SEMI報告，2024年第二季度全球半導(dǎo)體硅片出貨量雖較去年同期仍有下降，但已出現(xiàn)了7.1%的環(huán)比增長，其中300mm半導(dǎo)體硅片出貨量環(huán)比增長8%，在所有硅片尺寸中表現(xiàn)最佳。
全球第二大硅片供應(yīng)商SUMCO公司近期預(yù)計，今年下半年硅片市場有望溫和增長。其中，300mm硅片出貨量將呈現(xiàn)漸進(jìn)式復(fù)蘇，用于AI等先進(jìn)產(chǎn)品的客戶庫存較低，但傳統(tǒng)應(yīng)用的客戶仍在消化庫存，不同客戶之間則存在顯著差異。
環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在8月6日的業(yè)績會上分析稱， 硅片行業(yè)庫存年底應(yīng)會較為健康，而明年半導(dǎo)體市場需求應(yīng)該會比今年好，同時，庫存水平會比今年低。她認(rèn)為，2.5D與3D先進(jìn)封裝技術(shù)革新，顯著提升芯片性能，尤其是HBM存儲芯片的效能，推動硅片需求成長。且AI電子設(shè)備普及，及AI換機(jī)潮帶動，預(yù)期將推升周邊IC及各種感測器需求，帶來成長動能。
滬硅產(chǎn)業(yè)在半年報中表示，300mm硅片出貨量已開始出現(xiàn)回升。截至目前，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇在300mm半導(dǎo)體硅片上已累計出貨超過1200萬片，產(chǎn)能利用率及出貨量穩(wěn)定。可以預(yù)見，隨著300mm半導(dǎo)體硅片需求的持續(xù)回升，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片有望在現(xiàn)有產(chǎn)能的支持下實現(xiàn)出貨量的進(jìn)一步提高。
