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2024-09-10 17:31
證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊,東莞證券研報(bào)指出,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度延續(xù)。進(jìn)入2024年,伴隨著下游需求回暖以及廠商推進(jìn)庫存去化,半導(dǎo)體行業(yè)邁入上行周期,從半年報(bào)業(yè)績看,半導(dǎo)體行業(yè)2024年上半年經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)同比增長,設(shè)備、材料、存儲(chǔ)、CIS、封測等細(xì)分板塊龍頭企業(yè)二季度業(yè)績大多表現(xiàn)出色,且受益智能手機(jī)等消費(fèi)類電子的強(qiáng)勁需求,蘋果、高通、聯(lián)電等海外企業(yè)最新財(cái)季業(yè)績高于預(yù)期,表明行業(yè)景氣度延續(xù)。展望下半年,隨著消費(fèi)電子旺季的到來和內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充持續(xù)推進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望維持較好水平。可關(guān)注二季度業(yè)績表現(xiàn)出色的設(shè)備、存儲(chǔ)、CIS、封測等細(xì)分板塊。
校對(duì):廖勝超