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人工智能快速發(fā)展之際，具有高速、大容量、低時(shí)延數(shù)據(jù)傳輸優(yōu)勢(shì)的光模塊產(chǎn)品市場(chǎng)需求提升，光通信賽道前景廣闊，在此背景下，A股半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)光華芯(688048)持續(xù)加碼光通信賽道。

9月11日，第25屆CIOE中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)期間，長(zhǎng)光華芯亮相該展會(huì)，并推出了旗下光通信領(lǐng)域新品——100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升級(jí)的70mW DFB和100mW DFB硅光光源產(chǎn)品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”。

長(zhǎng)光華芯副總經(jīng)理吳真林在發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)介紹，100G PAM4 VCSEL/PD，滿(mǎn)足400G VR4/SR4/AOC、800G VR8/SR8/AOC應(yīng)用，在帶寬、RIN等關(guān)鍵特性方面與行業(yè)領(lǐng)先水平持平，另外，長(zhǎng)光華芯本次迭代升級(jí)的DFB硅光光源產(chǎn)品也可用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。吳真林表示，兩款DFB產(chǎn)品可助力客戶(hù)降低模塊功耗的同時(shí)，有更充足的功率預(yù)算和提高耦合生產(chǎn)效率。

吳真林表示，本次發(fā)布和展出的短距互聯(lián)解決方案系列光芯片產(chǎn)品，均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可快速解決高端光芯片產(chǎn)能短缺和成本痛點(diǎn)，另外，公司正積極開(kāi)發(fā)演進(jìn)下一代光芯片平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)品。

長(zhǎng)光華芯成立于2012年3月，基于化合物半導(dǎo)體全流程IDM平臺(tái)，該公司長(zhǎng)期專(zhuān)注高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信芯片、探測(cè)器芯片和可見(jiàn)光芯片及相關(guān)光電器件和應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

吳真林表示，當(dāng)前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)“一芯難求”的短缺甚至空缺現(xiàn)狀仍是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，“公司緊跟光通信行業(yè)發(fā)展持續(xù)不斷地投入，從學(xué)習(xí)、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片產(chǎn)品和建設(shè)了充足的量產(chǎn)產(chǎn)能”。

“光通信的市場(chǎng)前景非常廣闊，也是長(zhǎng)光華芯作為戰(zhàn)略重點(diǎn)在布局的賽道。”展望未來(lái)，吳真林在接受證券時(shí)報(bào)·e公司記者采訪時(shí)表示。

吳真林透露，未來(lái)長(zhǎng)光華芯將從以下五方面加碼光通信賽道。

第一，在光通信領(lǐng)域持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)能建設(shè)和客戶(hù)對(duì)接，為客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)替代光芯片解決方案，解決國(guó)內(nèi)下游客戶(hù)對(duì)海外高端芯片依賴(lài)，特別是供貨短缺和空缺的情況。

第二，加快出海的進(jìn)度，加強(qiáng)出海的力度，與國(guó)際頭部客戶(hù)推進(jìn)展開(kāi)戰(zhàn)略合作。

第三，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，進(jìn)一步強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)和投入資源，積極開(kāi)發(fā)前沿下一代產(chǎn)品，并爭(zhēng)取與行業(yè)TOP1產(chǎn)品水平和進(jìn)度平齊。

第四，全面發(fā)揮好作為化合物IDM工藝平臺(tái)優(yōu)勢(shì)、長(zhǎng)光華芯參與的蘇州光子產(chǎn)業(yè)資本優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建針對(duì)功率器件半導(dǎo)體和硅光Foundry的平臺(tái)；

第五，做長(zhǎng)期主義者，并推進(jìn)“圈鏈共生、價(jià)值共創(chuàng)”的行業(yè)健康生態(tài)鏈，在未來(lái)5年計(jì)劃在激光工業(yè)加工、激光雷達(dá)傳感、激光通信物聯(lián)、激光醫(yī)療美容、激光顯示照明、激光特種應(yīng)用6大領(lǐng)域成為中國(guó)半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)導(dǎo)者，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

據(jù)了解，光模塊是AI投資中網(wǎng)絡(luò)端的重要環(huán)節(jié)，在全球算力投資持續(xù)背景下，AI成為光模塊數(shù)通市場(chǎng)的核心增長(zhǎng)力。

根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè)，2025年整個(gè)光模塊行業(yè)將增長(zhǎng)20%以上，2026年—2027年增速還將維持在兩位數(shù)以上，2027年有望突破200億美元，Lightcounting預(yù)計(jì)，到2029年，400G+市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以28%以上的復(fù)合年增長(zhǎng)率（或每年16億美元以上）擴(kuò)張，未來(lái)幾年市場(chǎng)可擴(kuò)展到125億美元（占總市場(chǎng)的90%+），其中800G和1.6T產(chǎn)品的增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，據(jù)估計(jì)，這兩個(gè)產(chǎn)品加起來(lái)占400G+市場(chǎng)的一半以上。