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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳來重磅政策。

10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）的通知。其中指出，為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動方案。

市場層面，今日A股半導(dǎo)體板塊全線大漲，Wind半導(dǎo)體指數(shù)大漲超3%，中芯國際大漲超8%，股價(jià)創(chuàng)歷史新高；中巨芯、富樂德、晶華微、臺基股份、乾照光電、東芯股份等近10只半導(dǎo)體個股斬獲20%漲停。

有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體復(fù)蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產(chǎn)化替代仍有較大空間。此外，近期多家半導(dǎo)體上市公司公布并購重組事件，產(chǎn)業(yè)鏈整合節(jié)奏加快。

廣東重磅發(fā)布

10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）的通知（以下簡稱“通知”）。為加快培育發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)，力爭到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，制定本行動方案。

券商中國記者梳理了通知的十大要點(diǎn)：

1.強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力。鼓勵有條件的企業(yè)、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計(jì)算、超高速光子網(wǎng)絡(luò)、柔性光子芯片、片上光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等未來前沿科學(xué)問題開展基礎(chǔ)研究。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)、高校、科研院所積極承擔(dān)國家級光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務(wù)，形成一批硬核成果。

2.省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長和外延工藝、核心半導(dǎo)體設(shè)備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的“卡點(diǎn)”“堵點(diǎn)”問題。

3.加大“強(qiáng)芯”工程對光芯片的支持力度。擴(kuò)大省級科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項(xiàng)、制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專項(xiàng)等支持范圍，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動化軟件（PDA工具）、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強(qiáng)化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

4.強(qiáng)化光芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)布局。強(qiáng)化廣東省光芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展布局，支持有條件的地市研究出臺關(guān)于發(fā)展光芯片產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)規(guī)劃，加快引進(jìn)國內(nèi)外光芯片領(lǐng)域高端創(chuàng)新資源，形成差異化布局。

5.聚焦特色優(yōu)勢領(lǐng)域打造產(chǎn)業(yè)集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發(fā)揮半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)優(yōu)勢，結(jié)合本地區(qū)當(dāng)前發(fā)展人工智能、大模型、新一代網(wǎng)絡(luò)通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)科技的需要，加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產(chǎn)業(yè)集群，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，積極培育光計(jì)算芯片等未來產(chǎn)業(yè)。

6.積極爭取國家級項(xiàng)目。積極對接國家集成電路戰(zhàn)略布局，爭取一批國家級光芯片項(xiàng)目落地廣東。

7.加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧稀⒐饪棠z、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。

8.推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代。

9.加強(qiáng)光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)。鼓勵有條件的機(jī)構(gòu)對標(biāo)國際一流水平，建設(shè)光芯片設(shè)計(jì)工具軟件及IP等高水平創(chuàng)新平臺，構(gòu)建細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢。

10.加強(qiáng)光芯片制造布局。在符合國家產(chǎn)業(yè)政策基礎(chǔ)上，大力支持技術(shù)先進(jìn)的光芯片IDM（設(shè)計(jì)、制造、封測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業(yè)，加大基于硅基、鍺基、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰等平臺材料，以及各類材料異質(zhì)異構(gòu)集成、多種功能光電融合的光芯片、光模塊及光器件的產(chǎn)線和產(chǎn)能布局。

全線大漲

市場層面，今日A股半導(dǎo)體板塊全線大漲，Wind半導(dǎo)體指數(shù)大漲超3%，中芯國際大漲超8%，股價(jià)創(chuàng)歷史新高；中巨芯、富樂德、晶華微、航宇微、臺基股份、乾照光電、東芯股份等近10只半導(dǎo)體個股斬獲20%漲停，艾能聚、國民技術(shù)、晶豐明源、捷捷微電、德科立等漲幅均超過10%。

有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體復(fù)蘇趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，國產(chǎn)化替代仍有較大空間。此外，近期多家半導(dǎo)體上市公司公布并購重組事件，產(chǎn)業(yè)鏈整合節(jié)奏加快。

業(yè)績方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在強(qiáng)勢復(fù)蘇。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月20日，已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預(yù)告，業(yè)績普遍預(yù)喜，這些公司分布在芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備等多個細(xì)分領(lǐng)域。其中，晶合集成預(yù)計(jì)前三季度凈利潤為2.7億元至3億元，同比增長744.01%到837.79%。

海通證券表示，近期高層強(qiáng)調(diào)科技創(chuàng)新的重要性，提出要推進(jìn)科技自立自強(qiáng)，為后續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的政策支持。投資者可繼續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、鴻蒙、人工智能等科技領(lǐng)域方向的機(jī)會。

國盛證券日前發(fā)布研報(bào)表示，“芯片荒”成為限制光模塊出貨一大瓶頸，預(yù)計(jì)短期內(nèi)難以改善，下游光模塊將產(chǎn)生巨大的供需缺口。光模塊續(xù)期持續(xù)增加，帶動芯片需求量遞增。根據(jù)YOLE的數(shù)據(jù)，2029年，光模塊市場整體將會達(dá)到224億，2023-2029年CAGR達(dá)高達(dá)12.76%，其中，2024年在數(shù)通細(xì)分領(lǐng)域，AI驅(qū)動的光模塊市場將出現(xiàn)同比45%的增長。通常情況下，一個800G光模塊需要用到8個100G EML芯片，在此前提下，光模塊需求放量將推動光電芯片需求量成倍增長。

中信建投認(rèn)為，算力將是本輪科技行情的主力軍。國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進(jìn)，包括芯片端和應(yīng)用端，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望逐步開始明顯體現(xiàn)業(yè)績。新質(zhì)生產(chǎn)力的大方向，未來將有更多的產(chǎn)業(yè)政策支持，比如鴻蒙、量子、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)要素、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。

校對：祝甜婷