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2024-09-06 22:57
irm132240458：董秘您好，六月份公司送樣給大客戶的ABF載板（廣州基地生產(chǎn)的產(chǎn)品）沒有通過驗(yàn)證，請問公司采取什么有效措施進(jìn)行補(bǔ)救？什么時候再次送樣呢？
興森科技：尊敬的投資者，您好！請勿聽信小道消息，以公司披露的信息為準(zhǔn)，公司FCBGA封裝基板送樣認(rèn)證進(jìn)度正常推進(jìn)中。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-06 22:57
cninfo1164325：董秘您好，看到新聞今年3月份浙江東陽有一家新公司準(zhǔn)備投資50億建設(shè)FC-BGA高端封裝材料產(chǎn)線，號稱建成將成為打破國內(nèi)高端ABF基本空白局面，在國內(nèi)達(dá)到領(lǐng)先水平，請問貴司在高端ABF基板材料領(lǐng)域在國內(nèi)友商比較中市占如何？相比國內(nèi)后起新秀企業(yè)有哪些核心優(yōu)勢和競爭力？
興森科技：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達(dá)9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。站在公司層面，核心是做好我們自己的事情，提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，真正能夠滿足客戶的需求，早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破和大客戶突破，而不必過分在乎其他公司怎么說怎么做。我們也期待國內(nèi)載板同行能夠真正成長起來，在國產(chǎn)化層面做得更好，擺脫核心環(huán)節(jié)受制于人的局面，真正實(shí)現(xiàn)科技自強(qiáng)自立。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-06 22:56
irm101553527：廣州興森半導(dǎo)體包含了國開金融、國家開發(fā)投資集團(tuán)旗下的國投聚力、中國建設(shè)銀行旗下的建信投資、河南省財(cái)政廳旗下的河南資產(chǎn)建源穩(wěn)定發(fā)展股權(quán)投資合伙企業(yè)以及廣東省政府旗下的廣東粵科創(chuàng)業(yè)投資有限公司等豪華股東陣容，后續(xù)如果建設(shè)FCBGA二期項(xiàng)目，興森科技還是利用該公司主體進(jìn)行融資募集資金嗎？如此豪華股東陣容，是否意味著FCBGA項(xiàng)目能夠獲得更大的支持扶持發(fā)展？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目正處于市場拓展和小批量量產(chǎn)階段，后期公司將根據(jù)市場需求情況適時啟動擴(kuò)產(chǎn)，后續(xù)事項(xiàng)請您關(guān)注公司公告。戰(zhàn)略股東能夠?yàn)楣咎峁└嗟暮献鳈C(jī)會和市場資源，進(jìn)一步提升公司的整體競爭力。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-06 22:55
irm101553527：公司的軍品包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態(tài)存儲載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)目前還在正常進(jìn)行嗎？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)均正常開展。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-06 22:55
M_銘：董秘.您好.能否介紹一下csp的工藝水平.在超薄.層數(shù).間距.是否達(dá)到一流水平.射頻基板對csp要求更高.公司將提升射頻比例是否原于市場需求旺盛.csp基板的多層公司能達(dá)到什么水平？
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司專注于為客戶提供超薄、超精細(xì)線路、超細(xì)間距產(chǎn)品，可加工最薄90um（3L無芯基板），最高層數(shù)10L，L/S 15/15um （MSAP）CSP產(chǎn)品，技術(shù)能力處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。基于射頻市場旺盛需求和公司產(chǎn)品多元化戰(zhàn)略考量，公司將提升射頻類產(chǎn)品比重，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并加大高層CSP基板技術(shù)能力研發(fā)力度。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-06 22:54
M_銘：董秘您好.能否簡單介紹一下目前市場的IC封裝基板的供需結(jié)構(gòu).就目前CSP和FCBGA市場環(huán)境是如何？半年報csp收入大幅度提升是源于國產(chǎn)替代還是市場需求旺盛.
興森科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)Prismark報告，預(yù)計(jì)封裝基板2024年全年產(chǎn)值為131.68億美元，同比增長5.4%，略高于PCB行業(yè)整體增長水平，其中FCBGA封裝基板占比超50%。目前封裝基板行業(yè)整體處于弱復(fù)蘇階段，預(yù)計(jì)下半年會有所改善。目前全球IC封裝基板市場前十大廠商合計(jì)占據(jù)全球市場份額的80%以上，供應(yīng)商主要來自中國臺灣、日本、韓國和歐洲。受益于存儲芯片行業(yè)復(fù)蘇和主要存儲客戶的份額提升，2024年上半年公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)較快增長。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-05 20:55
irm101553527：我們目前具備HDI多層貫通板的量產(chǎn)能力嗎？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司具備HDI多層貫通板的量產(chǎn)能力。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-05 20:55
irm101553527：近日，三星電機(jī)表示，到2026年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FC-B-GA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。從全球范圍來看，美光、英飛凌、恩智浦等眾多IDM廠商都在FC-B-GA封裝領(lǐng)域進(jìn)行了大量的研究和開發(fā)工作，同時，日月光、長電、Am-k-or等專業(yè)封測廠商亦開發(fā)了多種FC-B-GA技術(shù)。我們興森2025年的目標(biāo)是跟海內(nèi)外龍頭FCBGA企業(yè)做到技術(shù)對標(biāo)、良率對標(biāo)嗎？
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的工藝、設(shè)備和材料均對標(biāo)行業(yè)頭部企業(yè)。目前產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo)如線寬線距、凸點(diǎn)間距、良率等與海外頭部企業(yè)仍有一定差距，公司已在投入資源進(jìn)一步提升技術(shù)能力和工藝水平，努力達(dá)到海外龍頭企業(yè)的技術(shù)水平。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-05 20:54
irm101553527：我們新建的FCBGA產(chǎn)能引入的技術(shù)團(tuán)隊(duì)有沒有來自類似欣興電子、揖斐電、南亞電路等海內(nèi)外龍頭IC載板企業(yè)的管理、技術(shù)等豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)核心人員均擁有多年海外頭部廠商工作經(jīng)驗(yàn)，公司亦高度重視后備梯隊(duì)人才培養(yǎng)，且已完成對核心團(tuán)隊(duì)的股權(quán)激勵，進(jìn)一步提高員工積極性和忠誠度。感謝您的關(guān)注。
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2024-09-05 20:53
irm101553527：國際形勢的變化讓“自主可控”成為了中國科技行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵議題之一。特別是在關(guān)鍵技術(shù)隨時會被卡脖子的情況下，實(shí)現(xiàn)自主可控重要性不言而喻。
半導(dǎo)體科技領(lǐng)域國產(chǎn)替代的空間巨大：在高端制造方面嚴(yán)重依賴進(jìn)口。然而，隨著國際貿(mào)易環(huán)境的變化和技術(shù)卡脖子的壓力增大，推動國產(chǎn)替代已經(jīng)成為必然選擇，興森科技FCBGA載板國產(chǎn)化算不算卡脖子科技以及國產(chǎn)替代空間巨大的項(xiàng)目？謝謝！
興森科技：尊敬的投資者，您好！目前FCBGA封裝基板的主要供應(yīng)商是日本、韓國、歐洲和中國臺灣廠商，公司投資FCBGA封裝基板項(xiàng)目，著力于解決該細(xì)分領(lǐng)域被卡脖子的現(xiàn)狀。感謝您的關(guān)注。
