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8月22日晚間，世運(yùn)電路(603920)披露2024年半年報(bào)，公司2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.96億元，同比增長(zhǎng)11.38%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.03億元，同比增長(zhǎng)54.49%；扣非后凈利潤(rùn)2.98億元，同比增長(zhǎng)54.97%。

世運(yùn)電路主要從事各類印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是我國(guó)PCB行業(yè)的先進(jìn)企業(yè)之一，根據(jù)Prismark發(fā)布的2023年全球前100名PCB制造商排名榜，世運(yùn)電路排名第32名，較2022年上升4位。

PCB行業(yè)經(jīng)歷2023年的大幅調(diào)整后，今年上半年隨著PCB行業(yè)終端需求有所恢復(fù)，帶動(dòng)PCB行業(yè)迎來明顯復(fù)蘇。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)值將同比上升5.05%，總產(chǎn)值將達(dá)730.26億美元。

從中長(zhǎng)期來看，隨著人工智能、低空飛行、低軌通訊、人形機(jī)器人、腦機(jī)接口等新興技術(shù)的興起與應(yīng)用，PCB行業(yè)具有向上發(fā)展的韌性與機(jī)遇，高頻、高速、低損耗等高性能PCB板的需求將增加，有望推動(dòng)行業(yè)新一輪成長(zhǎng)。Prismark預(yù)計(jì)，全球PCB產(chǎn)值將從2023年的695.17億美元上升至2028年的904.13億美元，2023—2028年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.4%。

半年報(bào)顯示，世運(yùn)電路的產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車電子份額占比最高，特別是新能源汽車電子近年業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，很好地為公司業(yè)績(jī)提供了支撐；在鞏固優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)地位的同時(shí)，公司也在大力拓展人工智能、低空飛行、風(fēng)力、光伏及儲(chǔ)能等相關(guān)產(chǎn)品的PCB業(yè)務(wù)，并已取得了較好的進(jìn)展。

目前，世運(yùn)電路已積累了諸如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、亞馬遜（Amazon）等國(guó)際知名的汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療等行業(yè)終端客戶，以及捷普(Jabil)、偉創(chuàng)力(Flex)、和碩（Pegatron）等一批國(guó)際知名電子零部件客戶。

世運(yùn)電路表示，2024年上半年，電子行業(yè)整體回暖，公司緊跟市場(chǎng)需求，積極開拓業(yè)務(wù)，訂單充足旺盛，加上可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目產(chǎn)能釋放加快，公司整體產(chǎn)能利用率提升，帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。同時(shí)，公司繼續(xù)推進(jìn)新能源汽車、人工智能、風(fēng)光儲(chǔ)等新興業(yè)務(wù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，從而推動(dòng)毛利率提升。

報(bào)告期內(nèi)，世運(yùn)電路積極拓展海外市場(chǎng)，一方面挖潛現(xiàn)有客戶需求，通過引入新產(chǎn)品、新料號(hào)，不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一方面持續(xù)開拓新客戶，成功通過了海外低空飛行龍頭企業(yè)（主研電動(dòng)垂直起降飛行器eVTOL）、Panasonic Energy（松下能源）等客戶的認(rèn)證，同時(shí)通過OEM方式進(jìn)入AMD的供應(yīng)鏈體系。另外，公司前期取得認(rèn)證的客戶中，亞馬遜、三星（Samsung）等客戶的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，世運(yùn)電路積極導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車終端客戶，其中吉利極氪、奇瑞知行、理想智駕等客戶獲得智能駕駛項(xiàng)目定點(diǎn)及進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)；公司與廣汽集團(tuán)旗下汽車零部件公司在車身域控制器及智能座艙域控制器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與小鵬汽車的合作進(jìn)一步加深，智能座艙域控制器和三電項(xiàng)目已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在穩(wěn)固汽車PCB等基本盤業(yè)務(wù)的同時(shí)，世運(yùn)電路亦提前布局以人工智能為代表的新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域。據(jù)介紹，PCB廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器及周邊產(chǎn)品，如GPU載板、Switch載板、OAM（加速模塊）、UBB（GPU母板）以及電源、硬盤等配件。相較于傳統(tǒng)服務(wù)器，AI服務(wù)器所需的PCB具有高密度及多層設(shè)計(jì)、高性能材料、精細(xì)制造工藝、優(yōu)質(zhì)的信號(hào)傳輸及散熱等特性，對(duì)PCB供應(yīng)商的生產(chǎn)工藝以及供應(yīng)鏈提出了更高的要求。

世運(yùn)電路自2013年開始就成立了專門的生產(chǎn)車間負(fù)責(zé)HDI產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)，其后在IPO募投項(xiàng)目以及可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目均設(shè)有HDI生產(chǎn)線。目前，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了28層AI服務(wù)器用線路板、5階HDI（包括任意層互連）、6oz厚銅多層板、多層軟板、多層HDI軟硬結(jié)合板的批量生產(chǎn)能力，已基本覆蓋主流AI服務(wù)器所需PCB的工藝要求。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2023年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為211億美元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)317.9億美元，2023—2025年CAGR為22.7%；2026年全球AI服務(wù)器出貨量將進(jìn)一步提升，2022—2026年CAGR將達(dá)到10.8%。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，服務(wù)器/存儲(chǔ)相關(guān)電子系統(tǒng)2028年產(chǎn)值達(dá)到304億美元，2023—2028年復(fù)合增速達(dá)到8.7%，在主要下游應(yīng)用領(lǐng)域的增速排名第一。

世運(yùn)電路表示，公司2020年開始已經(jīng)配合某國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先客戶，對(duì)其自研超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)行相關(guān)PCB產(chǎn)品的研發(fā)和測(cè)試。2023年，該項(xiàng)目正式量產(chǎn)，公司成為其主要的PCB供應(yīng)商，報(bào)告期內(nèi)需求加速上升。該項(xiàng)目為公司積累了AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品的成功生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，公司目前正在積極導(dǎo)入其他AI服務(wù)器頭部客戶。