8月29日晚間,國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入262.69億元,同比增長23.2%,其中,晶圓代工業(yè)務(wù)收入為241.08億元,同比增加25.7%;同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤16.46億元,同比下降45.1%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤12.88億元,同比下滑27.0%。
半年報顯示,公司營業(yè)收入增加主要是由于本期晶圓銷售數(shù)量增加所致。銷售晶圓的數(shù)量(8英寸晶圓約當(dāng)量)由上年同期的265.5萬片增加至本期的390.7萬片。
從行業(yè)情況來看,中芯國際認(rèn)為,2024年上半年,全球市場的需求逐步恢復(fù),產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐漸向好,晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)迎來一定的需求反彈。短期來看,消費電子等產(chǎn)品的頭部企業(yè)的庫存情況較2023年同期轉(zhuǎn)好,為2024年整體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增加了信心。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新數(shù)據(jù)預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模將升至6112億美元。中長期來看,行業(yè)向好的格局不變,伴隨可穿戴、家居、商業(yè)、交通、工業(yè)、醫(yī)療、教育、科研等各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備的互聯(lián)需求與智能化需求持續(xù)上升,終端電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體含量將逐年增長。
在背景下,報告期內(nèi),公司在管理提升、隊伍建設(shè)、降本增效、技術(shù)攻關(guān)、市場拓展等方面積極采取創(chuàng)新舉措,全力以赴落實各項任務(wù)。在行業(yè)整體處于恢復(fù)初期的大環(huán)境下,公司通過快速識別客戶市場份額的增量品類,主動響應(yīng)客戶需求變化,及時調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級組合,為客戶提供全方位的平臺技術(shù)支持與專業(yè)的設(shè)計服務(wù),積極推動與客戶的雙贏合作。在全體員工的共同努力下,公司在夯實短期經(jīng)營布局的同時,持續(xù)踐行中長期規(guī)劃,在“穩(wěn)定產(chǎn)能、控制成本、技術(shù)領(lǐng)先、客戶至上”四方面不斷精進(jìn),堅定把握半導(dǎo)體長期增長的大趨勢。
據(jù)披露,主營業(yè)務(wù)收入按地區(qū)分類,公司中國區(qū)、美國區(qū)和歐亞區(qū)占比分別為80.9%、15.5%、3.6%;去年同期相應(yīng)數(shù)據(jù)分別為77.6%、18.6%、3.8%。
晶圓制造代工收入以應(yīng)用分類,公司智能手機(jī)、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車業(yè)務(wù)占晶圓制造代工收入比例分別為31.5%、15.3%、33.4%、12.1%、7.7%。去年同期相應(yīng)數(shù)據(jù)分別為25.2%、23.1%、26.6%、14.2%和10.9%。
在8月9日的第二季度業(yè)績說明會電話會議上,中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍曾介紹,當(dāng)季,從需求的角度來看,隨著中低端消費電子逐步恢復(fù),從設(shè)計公司到終端廠商,產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)為了抓住機(jī)會搶占更多的市場份額,備貨建庫存的意愿比起三個月前來看要更高。同時,因為地緣政治帶來的供應(yīng)鏈的切割和變化,部分客戶獲得了切入產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會,也給公司帶來了新的需求。客戶為了應(yīng)對不斷變化的市場,對庫存調(diào)整的快速要求往往通過急單和提前拉貨的方式傳遞到公司。
“從供應(yīng)的角度來看,公司8英寸利用率有所回升,12英寸產(chǎn)能在過去幾個季度一直處于接近滿載狀態(tài),今年上半年新增了一定的有效產(chǎn)能,且新增產(chǎn)能快速投入到生產(chǎn),公司綜合產(chǎn)能利用率提升至85%,環(huán)比增加4個百分點。綜合以上因素,公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。銷售收入19億美元,環(huán)比增長9%。其中,出貨超過211萬片8英寸約當(dāng)量晶圓,環(huán)比增長18%,平均銷售單價因產(chǎn)品組合變動環(huán)比下降8%。”趙海軍闡述。
展望三季度,中芯國際在二季報中給出的收入指引是環(huán)比增長13%—15%,毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。趙海軍認(rèn)為,這主要原因包括:一是受地緣政治的影響,本土化需求加速提升,使得幾個主要市場領(lǐng)域的芯片套片產(chǎn)能均供不應(yīng)求,12英寸節(jié)點的產(chǎn)能非常緊俏,價格向好;二是公司今年擴(kuò)產(chǎn)都在12英寸,附加值相對較高,新擴(kuò)產(chǎn)能得到充分利用并帶來收入,促進(jìn)產(chǎn)品組合優(yōu)化調(diào)整。綜合以上原因,公司三季度平均單價預(yù)計環(huán)比提升,并拉動毛利率環(huán)比上升。