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數(shù)據(jù)寶
2024-09-05 16:18
芯片市場密集傳來大消息。
據(jù)最新消息，有業(yè)內(nèi)人士表示，蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)定了尖端A16芯片首批產(chǎn)能，OpenAI也通過其芯片設(shè)計公司博通和Marvell向臺積電預(yù)訂該芯片。據(jù)悉，A16芯片是臺積電目前已揭露的最先進制程節(jié)點，也是臺積電邁入埃米制程的第一步，預(yù)定2026年下半年量產(chǎn)。
與此同時，全球芯片市場也傳來一則利好數(shù)據(jù)。韓國海關(guān)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年8月，韓國的出口增速恢復(fù)到兩位數(shù)，其中芯片出口金額達到119億美元（約合人民幣848億元），同比增長38.8%，連續(xù)10個月保持增勢，創(chuàng)下歷年同期新高。
分析人士稱，第三季度是存儲芯片市場的傳統(tǒng)旺季，下游市場備貨需求旺盛，DRAM價格預(yù)計會繼續(xù)上漲，存儲市場需求呈現(xiàn)逐步復(fù)蘇態(tài)勢。集邦咨詢估計，DRAM內(nèi)存芯片平均價格在2024年將會上漲多達53%，2025年將會繼續(xù)上漲35%。
臺積電大消息
9月2日，臺灣經(jīng)濟日報報道，業(yè)內(nèi)人士表示，蘋果公司已經(jīng)向臺積電預(yù)定了尖端A16芯片首批產(chǎn)能，OpenAI也通過其芯片設(shè)計公司博通和Marvell向臺積電預(yù)訂該芯片。
據(jù)悉，A16芯片是臺積電目前已揭露的最先進制程節(jié)點，也是臺積電邁入埃米制程的第一步，預(yù)定2026年下半年量產(chǎn)。
1埃米相當于1納米的十分之一，在當前半導(dǎo)體制程已攻破2納米工藝之后，埃米將是全球領(lǐng)先芯片公司的攀登目標。
據(jù)臺積電介紹， A16將采用下一代納米片晶體管技術(shù)，并采用超級電軌技術(shù)（SPR），SPR技術(shù)就是將供電線路移到晶圓背面，可以在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間，來提升邏輯密度和效能，是一種獨創(chuàng)的、領(lǐng)先業(yè)界的背面供電解決方案。
臺積電宣稱，A16芯片工藝采用的backside contact技術(shù)能夠維持與傳統(tǒng)正面供電下相同的閘極密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和組件寬度調(diào)節(jié)彈性，特別適用于具有復(fù)雜信號布線及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高效能運算（HPC）產(chǎn)品。
相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升高達1.1倍，以支持數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。
業(yè)內(nèi)專家表示，臺積電A16芯片的突破，將極大地推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
盡管目前臺積電A16制程尚未量產(chǎn)，但首批客戶已經(jīng)浮出水面。業(yè)內(nèi)預(yù)計，蘋果、OpenAI兩家公司的訂單將成為臺積電在人工智能相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展的重要推手。
其中，蘋果作為臺積電的核心客戶之一，歷來都是首批采用臺積電最新工藝的科技巨頭。例如，2023年，蘋果獨家攬獲了臺積電所有3nm芯片（A17制程）的訂單，使得iPhone 15 Pro系列成為行業(yè)內(nèi)首款搭載該制程技術(shù)的智能手機。
此次OpenAI的加入，也不算意外。臺積電A16芯片特別適用于高效能運算（HPC）產(chǎn)品，OpenAI需要更強大的芯片為其產(chǎn)品提供算力基礎(chǔ)。
此前曾有報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧爾特曼計劃募集7萬億美元，積極和臺積電洽談合作建設(shè)晶圓廠，以進行自家AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。
但在評估發(fā)展效益后，OpenAI擱置了該計劃，轉(zhuǎn)而自研ASIC芯片，并與博通、Marvell等合作，計劃利用臺積電的3nm及A16制程技術(shù)生產(chǎn)這些芯片，以加速AI技術(shù)發(fā)展。
強勢復(fù)蘇
當前，全球半導(dǎo)體市場正迎來強勢復(fù)蘇。
當?shù)貢r間9月1日，韓國海關(guān)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年8月，韓國的出口增速恢復(fù)到兩位數(shù)，其中芯片出口金額達到119億美元（約合人民幣848億元），同比增長38.8%，創(chuàng)下歷年同期新高。
這標志著，韓國芯片出口已連續(xù)第10個月實現(xiàn)增長，這得益于第三季度的季節(jié)性需求以及對高帶寬內(nèi)存(HBM)DDR5和服務(wù)器內(nèi)存芯片的持續(xù)需求。
作為全球經(jīng)濟的“金絲雀”，韓國芯片出口數(shù)據(jù)的超預(yù)期增長反映出，全球半導(dǎo)體市場的強勁需求。
出口一直都是韓國經(jīng)濟增長的主要引擎，半導(dǎo)體、汽車和成品油等是推動韓國整體出口的關(guān)鍵產(chǎn)品。有關(guān)部門預(yù)計，由于全球貿(mào)易的復(fù)蘇，韓國今年的經(jīng)濟增速將加速至2%左右。
穆迪評級戰(zhàn)略和研究高級副總裁Madhavi Bokil在報告中表示，到明年以前，全球半導(dǎo)體需求的周期性上升將有助于抵消韓國國內(nèi)經(jīng)濟的低迷，預(yù)計對人工智能相關(guān)芯片的外部需求，以及美國和歐盟推動的對電動汽車和可再生能源等新領(lǐng)域的投資，將抵消韓國國內(nèi)疲軟影響，并支持韓國2024年和2025年的增長反彈至2.5%和2.3%。
另有分析人士稱，第三季度是存儲芯片市場的傳統(tǒng)旺季，下游市場備貨需求旺盛，DRAM價格預(yù)計會繼續(xù)上漲，存儲市場需求呈現(xiàn)逐步復(fù)蘇態(tài)勢。
集邦咨詢此前發(fā)布報告稱，隨著市場需求看漲、供需結(jié)構(gòu)改善、價格拉升、HBM崛起，預(yù)計2024年的DRAM內(nèi)存、NAND閃存行業(yè)收入將分別大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然會分別有51%、29%。
集邦咨詢估計，DRAM內(nèi)存芯片平均價格在2024年將會上漲多達53%，2025年將會繼續(xù)上漲35%。
Yole最新報告指出，半導(dǎo)體內(nèi)存市場預(yù)計將從2023年的960億美元增長到2024年的2340億美元。這一增長得益于3D架構(gòu)和異構(gòu)集成技術(shù)的進步，這些技術(shù)不斷提升性能和比特密度。內(nèi)存行業(yè)現(xiàn)在正處于快速復(fù)蘇的軌道上，預(yù)計2024年DRAM收入將達到980億美元，同比增長88%，NAND收入將達到680億美元，增長74%。這一增長勢頭預(yù)計將持續(xù)到2025年，屆時DRAM和NAND的收入將分別達到1370億美元和830億美元。
校對：李凌鋒????
