證券時報
秦燕玲
2024-09-21 17:52
“隨著最后一筆資金到賬，紫光展銳耗時一年多的股權融資于近日圓滿完成。”紫光展銳董事長馬道杰日前在接受中國證券報記者獨家專訪時透露了這一最新動向。
據(jù)悉，本輪股權融資投資方包括上海、北京兩地的國資平臺；工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司等銀行保險機構；中信建投、國泰君安等券商機構以及弘毅投資等社會資本。
馬道杰告訴記者，作為國內最早從事手機通信芯片研發(fā)的企業(yè)之一，新紫光集團旗下的紫光展銳正處于跨越式發(fā)展的重要窗口期。在大股東和各級政府等多方支持下，本輪股權融資落地將為公司日常經營發(fā)展以及IPO等諸多關鍵事項注入新動能。
融資得到多方支持
事實上，自2023年啟動本輪股權融資至今，因投資機構更加趨向謹慎，加之公司股東結構復雜，紫光展銳本輪股權融資在開展過程中面臨諸多難題。
“得益于多方支持，本輪股權融資最終按照原定計劃順利完成。”馬道杰表示，在本輪股權融資溝通過程中，投資方看好公司的核心競爭力。
市場研究機構Counterpoint日前發(fā)布的2024年第二季度全球智能手機AP（應用處理器）出貨量報告顯示，紫光展銳智能手機芯片全球市占率達13%。
從宏觀環(huán)境來看，數(shù)字經濟正成為全球經濟新引擎。在數(shù)字產業(yè)化及產業(yè)數(shù)字化浪潮中，集成電路企業(yè)，尤其是龍頭集成電路企業(yè)，將獲得廣闊發(fā)展空間。
馬道杰認為，參與本輪股權融資的上海、北京兩地的國資平臺和各類金融機構，從戰(zhàn)略高度認可和支持紫光展銳，同時對公司所處的市場前景充滿信心。
與此同時，大股東積極為本輪股權融資提供支持成為關鍵助力。
回溯2022年7月，彼時的紫光集團涅槃重生。經過兩年發(fā)展，其實現(xiàn)了由內到外、由上到下，從理念到實踐的煥新。今年7月，紫光集團正式更名為新紫光集團，以聚焦集成電路和數(shù)字科技為主業(yè)，并以形成智能科技時代的“艦隊群”為發(fā)展目標。
在這一目標的指引下，作為新紫光集團旗下重要的平臺型芯片設計企業(yè)，紫光展銳的穩(wěn)健發(fā)展至關重要。
“為了本輪融資順利完成，新紫光集團給予了重要支持。”馬道杰向記者透露，新紫光集團不僅在產業(yè)資源、客戶對接等方面全力支持，還積極推薦各方面人才，同時大力推動內部協(xié)同發(fā)展。
“本輪40億元股權融資已全部到賬，我們將主要用于核心項目的研發(fā)。”馬道杰告訴記者，一是對現(xiàn)有產品進行迭代；二是對新技術進行深度研發(fā)；三是深化人才戰(zhàn)略，特別是加強對核心技術人才的招聘。此外，公司將解決運營中的一些資金問題，以進一步提升公司創(chuàng)新能力和綜合研發(fā)實力。
推進全球化發(fā)展
具體到業(yè)務層面，5G被紫光展銳視作未來發(fā)展的關鍵一環(huán)。為此，公司正積極進行產品研發(fā)，并努力拓展全球市場。
“目前，全球市場4G用戶仍有數(shù)億戶，未來有望切入5G，增長潛力巨大。”馬道杰介紹，公司已完成第三代5G芯片的研發(fā)，形成了豐富的產品體系。
公開資料顯示，在消費電子領域，紫光展銳5G芯片聯(lián)合中興、努比亞等終端品牌，相關產品出貨到全球50個國家和地區(qū)；在工業(yè)電子領域，紫光展銳5G芯片賦能全球眾多智能應用場景，實現(xiàn)了智慧無人倉、智慧電力、智慧園區(qū)等多個垂直領域的數(shù)字化升級轉型。
值得一提的是，紫光展銳90%的市場份額在海外。
馬道杰告訴記者，繼去年公司5G芯片進入歐洲、東南亞之后，今年上半年其5G芯片進一步向東南亞等地區(qū)邁進。其中，搭載紫光展銳T750的LavaYuva5G手機和搭載紫光展銳T760的HMDCrest5G手機今年已進入印度市場。馬道杰透露，不久之后，搭載公司5G芯片的品牌客戶摩托羅拉的相關產品將大規(guī)模出海。
一系列成績的取得，與紫光展銳明晰的全球化戰(zhàn)略息息相關。
“公司匯聚5000多名員工，其中超過85%是研發(fā)人才。這是公司參與全球競爭的根基。”馬道杰告訴記者，公司正積極融入全球產業(yè)鏈，與境內外多家知名代工廠建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系，共同助力新質生產力發(fā)展。
在全球產業(yè)鏈生態(tài)拓展方面，紫光展銳協(xié)同全球逾百家供應鏈伙伴，覆蓋晶圓制造、封裝、測試、存儲、EDA、IP等全產業(yè)鏈，構建了高效靈活、強韌性的全球化供應網(wǎng)絡，協(xié)同行業(yè)生態(tài)與合作伙伴共同發(fā)展，實現(xiàn)共贏。
馬道杰進一步表示，未來，紫光展銳將積極推進全球化策略，在核心技術、產品能力方面不斷提升硬實力。
IPO進程或加速
作為全球手機芯片市場的重要參與者，紫光展銳后續(xù)會在哪些關鍵環(huán)節(jié)持續(xù)發(fā)力，爭取更大突破？
馬道杰告訴記者，在持續(xù)鞏固并拓展現(xiàn)有手機業(yè)務的基礎上，并基于公司在手機業(yè)務領域積累的核心技術，公司正進行兩大層面的縱深拓展：一是拓展至可穿戴設備、平板電腦等投入相對較低的領域；二是拓展至物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能顯示等領域。
與此同時，公司將大力布局AI、衛(wèi)星通信、6G等前沿領域。“如果說擴大5G業(yè)務是短期支撐公司發(fā)展的關鍵，那么發(fā)力AI、衛(wèi)星通信、6G等領域將決定公司未來發(fā)展的高度。”馬道杰表示，目前公司已在這些領域啟動相關探索和布局。
例如，在衛(wèi)星通信領域，紫光展銳完成了NRNTN低軌衛(wèi)星實驗驗證，首顆5GIoTNTN衛(wèi)星通信SoC芯片V8821已實現(xiàn)量產。與此同時，公司積極在手機終端部署AI大模型。其最新一代AI計算平臺，可以提供軟件、硬件、算法一體化的全棧AI解決方案，進一步提升隱私與安全保護能力，提高網(wǎng)絡連接性，降低硬件成本和電池功耗。
紫光展銳對行業(yè)發(fā)展有深刻洞察。“半導體產業(yè)未來發(fā)展格局將集中體現(xiàn)為三點：一是更加聚焦龍頭企業(yè)；二是更加聚焦硬核科技企業(yè)；三是全球化、市場化仍是發(fā)展主流。”馬道杰說。
“受芯片熱等因素影響，國內現(xiàn)有芯片設計公司超3000家，其中年收入過億元的公司不足500家。未來，中國芯片行業(yè)的格局會被重塑。”在馬道杰看來，只有真正具備硬核技術的企業(yè)才有可能獲得更多市場機會。
本輪股權融資或加速公司IPO進程。“成功完成本輪股權融資，可以幫助公司更好推進IPO各項工作。”馬道杰向記者透露，公司去年已設立上市工作小組，籌備關于股東會設立、股權激勵實施、上市輔導等各項工作，目前IPO相關工作正在有條不紊地推進。
“公司將繼續(xù)做好技術創(chuàng)新，持續(xù)突破核心項目，不斷增加核心客戶。”按照馬道杰透露的時間表，公司有望在2025年實現(xiàn)盈虧平衡，并力爭在2030年實現(xiàn)盈利能力進一步穩(wěn)健這一關鍵目標。
