據(jù)長光華芯(688048)9月23日最新消息,2024年9月20日,公司先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)項(xiàng)目正式封頂,長光華芯董事長總經(jīng)理閔大勇及公司高管、中設(shè)建設(shè)集團(tuán)負(fù)責(zé)人等出席封頂儀式。
據(jù)悉,長光華芯先進(jìn)化合物半導(dǎo)體光電子平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約31畝,含生產(chǎn)中心、研發(fā)中心、動(dòng)力站及配套設(shè)施,旨在建設(shè)國內(nèi)一流的半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)平臺(tái),對(duì)標(biāo)國際頂尖水準(zhǔn),打造基于多種化合物半導(dǎo)體的光電與電子器件的材料、工藝以及封裝技術(shù)開發(fā)的先進(jìn)器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。
該項(xiàng)目是繼2022年8月8日長光華芯搬遷新基地后的又一重大工程,是公司實(shí)施“一平臺(tái),一支點(diǎn),橫向擴(kuò)展,縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略的里程碑工程,該項(xiàng)目已被列入江蘇省重點(diǎn)工程。
公司表示,項(xiàng)目于2023年開工,預(yù)計(jì)2025年建成并全面投產(chǎn)。本次項(xiàng)目封頂標(biāo)志著長光華芯在多種化合物半導(dǎo)體光電芯片、器件等方面的產(chǎn)能、研發(fā)水平、橫向擴(kuò)展和縱向延伸能力都將邁上新臺(tái)階,橫向覆蓋從可見光、近紅外、中波、長波多波段激光芯片和硅光集成芯片,縱向延伸從激光顯示、工業(yè)激光、光通訊、激光傳感到生命科學(xué)與健康等主流應(yīng)用和未來產(chǎn)業(yè)。
長光華芯指出,公司在目前國際領(lǐng)先的6英寸化合物生產(chǎn)線基礎(chǔ)上,推動(dòng)研發(fā)硬件條件以及研發(fā)生產(chǎn)水平全面達(dá)到國際先進(jìn),全力構(gòu)建政府、資本、產(chǎn)業(yè)、區(qū)域、研究所及企業(yè)、上下游創(chuàng)新協(xié)同、供應(yīng)鏈互通的新一代中國激光國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,推動(dòng)我國激光產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新。(齊和寧)
校對(duì):趙燕