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2024-09-13 17:32
投資者_(dá)1529630465000:您好,請介紹下公司產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況?謝謝
:您好,公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中,提供結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封、保護(hù)、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復(fù)合性功能,是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。目前,公司在TWS耳機(jī)中的封裝材料在國內(nèi)外頭部客戶中已取得較高的市場份額。同時(shí),伴隨公司產(chǎn)品性能的持續(xù)提升、產(chǎn)品品種的不斷豐富,公司材料在其他終端產(chǎn)品中的應(yīng)用點(diǎn)正在逐步增多,市場份額有望持續(xù)擴(kuò)大。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-09-13 17:32
投資者_(dá)1529630465000:您好,貴公司有沒有供貨盛合晶微?
:您好,感謝您對公司的關(guān)注,公司與客戶簽有保密協(xié)議,具體合作細(xì)節(jié)不便于公開披露,謝謝!
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2024-09-13 17:31
投資者_(dá)1529630465000:貴公司是否存在大股東轉(zhuǎn)融券賣出?
:您好,截至2024年6月30日,公司大股東(持有5%以上股份的股東、實(shí)際控制人)未發(fā)生轉(zhuǎn)融通業(yè)務(wù),具體詳見公司《2024年半年度報(bào)告》“第七節(jié)股份變動及股東情況”。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-09-02 17:56
521521Go:尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好,想問下電子先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證進(jìn)展情況如何,是否已經(jīng)通過并開始形成批量訂單?希望貴公司早日實(shí)現(xiàn)突破國產(chǎn)替代!祝好!
:您好,公司DAF/CDAF膜、AD膠、Underfill、TIM1等多款產(chǎn)品可應(yīng)用于倒裝芯片封裝(Flipchip)、晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝工藝。其中DAF膜在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,CDAF膜和AD膠實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付,Underfill和TIM1獲得部分客戶驗(yàn)證通過正在推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。感謝您的關(guān)注和鼓勵(lì),謝謝!
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2024-09-02 17:53
投資者_(dá)1615866105000:請問公司與華為海思有無合作
:您好,華為公司是公司在集成電路封裝領(lǐng)域和智能終端封裝領(lǐng)域的重要合作伙伴之一。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-06-26 17:07
guest_Hzl68lCDf:貴公司的產(chǎn)品極具競爭力,并廣泛應(yīng)用于“車路云一體化”芯片產(chǎn)品鏈,請問是否應(yīng)用于V2X芯片、車載以太網(wǎng)物理層芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、通信芯片與模組、邊緣計(jì)算服務(wù)器芯片、激光雷達(dá)系統(tǒng)ASIC/FPGA、AI芯片等產(chǎn)品?
:您好,公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,致力于為集成電路封裝提供芯片固定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、保護(hù)及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案,產(chǎn)品可用于倒裝芯片封裝(Flipchip)、晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝工藝,廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司產(chǎn)品是否應(yīng)用于問題中提及的一系列產(chǎn)品,取決于下游芯片封裝客戶的終端客戶情況,我公司不直接掌握相關(guān)信息。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-06-26 17:06
guest_2VHJqeThm:現(xiàn)在公司募投項(xiàng)目進(jìn)展如何了?
:您好,目前公司共有4項(xiàng)募投項(xiàng)目,其中“高端電子專用材料生產(chǎn)項(xiàng)目”已建成投產(chǎn),“年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”、“新建研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“新能源及電子信息封裝材料建設(shè)項(xiàng)目”正在有序推進(jìn),具體進(jìn)展情況敬請關(guān)注公司披露的定期報(bào)告等公告文件。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-06-26 17:06
guest_Hzl68lCDf:國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金作為德邦科技的重大戰(zhàn)略投資者,直接注入資金,持有德邦科技約18%的股份,積極推動公司擴(kuò)大產(chǎn)能、研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化供應(yīng)鏈、提升核心技術(shù)和市場競爭力,并增強(qiáng)了企業(yè)的信譽(yù)度,請問是否協(xié)助公司開拓國內(nèi)外市場,助力政府采購和國家戰(zhàn)略項(xiàng)目?
:您好,公司是大基金重點(diǎn)布局的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè),在業(yè)務(wù)拓展和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面,大基金給予了公司很大的幫助和推動,對公司的長遠(yuǎn)發(fā)展有著積極影響和重要意義。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-06-26 17:06
guest_Hzl68lCDf:請問貴公司產(chǎn)品是否可用于GPU生產(chǎn)環(huán)節(jié)?謝謝!
:您好,公司UV膜、固晶膠/膜、TIM1、underfill、AD膠等產(chǎn)品均可直接應(yīng)用于GPU芯片或應(yīng)用于GPU芯片生產(chǎn)過程,上述材料中TIM1和underfill目前處于產(chǎn)品驗(yàn)證、客戶導(dǎo)入階段,UV膜、固晶膠/膜、AD膠等已實(shí)現(xiàn)批量出貨。感謝您的關(guān)注,謝謝!
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2024-06-26 17:05
guest_KgE7eFipj:公司跟華為,英偉達(dá)是否有相關(guān)合作?謝謝
:您好,公司與華為公司已有多年合作,因公司與客戶簽有保密協(xié)議,具體合作細(xì)節(jié)不便于公開披露。公司與英偉達(dá)暫無合作,公司會持續(xù)關(guān)注相關(guān)行業(yè)的發(fā)展動態(tài),根據(jù)客戶的需求和市場變化開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品及應(yīng)用。感謝您的關(guān)注,謝謝!