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2024-09-02 09:30
投資者_1695375966000：尊敬的董秘：您好，請盡快推出回購方案，如用于注銷可降低成本，用于股權激勵可降低激勵價格。回購的助漲也讓二級市場的投資者可減虧或分享公司成長的紅利。
耐科裝備：您好！感謝您對本公司的關注！公司正在研究回購相關工作，敬請關注公司相關公告。謝謝！
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2024-07-05 14:42
xuancao：董秘您好，從之前公開的信息看公司今年訂單良好，二季度在手訂單充足，現(xiàn)在公司市值才23億，市值低估，請問是否會進行二季度業(yè)績預披露，什么時候進行二季度業(yè)績預披露公告你
耐科裝備：您好！感謝您對本公司的關注！公司將依據(jù)科創(chuàng)板披露準則相關規(guī)定真實、準確、完整、及時進行信息披露。后續(xù)詳細情況請關注本公司相關公告。謝謝！
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2024-04-24 16:30
guest_QozJz4qSR：您好，請問貴公司是否建立財務共享中心，如建立，請問具體是在哪一年？期待您的回答，感謝！
耐科裝備：您好！感謝您對本公司的關注！公司目前尚未建立財務共享中心，謝謝！
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2023-11-23 09:48
guest_53lLTnwHE：你好，請問耐科的封測設備與國際的同行業(yè)領先品牌差距有多少？在如今國產(chǎn)替代的大潮中，能夠進行國產(chǎn)替代有哪些環(huán)節(jié)？貴公司有無自身先進的相關技術？公司在全國的該方面業(yè)務需求量如何，如何保證產(chǎn)品的市場滿足預期？
：您好！感謝您對本公司的關注！經(jīng)過多年的發(fā)展，公司通過自主研發(fā)，掌握了全自動封裝設備移動預熱臺系統(tǒng)、自動潤滑系統(tǒng)等多項自主研發(fā)技術，公司半導體全自動塑料封裝裝備與國際一流品牌同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小，正在逐步替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。目前公司的半導體塑料封裝裝備以轉(zhuǎn)注成型工藝裝備為主，并已成功應用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造。公司將全力做好企業(yè)發(fā)展，加大研發(fā)，提高產(chǎn)品技術水平，進一步提升下游客戶對公司的信賴。
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2023-11-23 09:33
友你真好：董秘您好！請問貴公司有沒有計劃研發(fā)民用版手機衛(wèi)星寬帶芯片等相關項目?謝謝！
：您好！感謝您對本公司的關注！本公司主要產(chǎn)品為半導體封裝設備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，其中，半導體封裝設備和模具主要服務于半導體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝;塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備主要服務于新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材生產(chǎn)工藝。謝謝！
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2023-11-23 09:33
guest_zT0NfLL0L：公司在半年報中表示“公司自主開發(fā)的晶圓級封裝裝備關鍵裝置正在試驗運行，預計不久的未來將推向市場，開發(fā)成功后將填補我國在晶圓級封裝裝備方面的空白”。目前競爭對手已經(jīng)有產(chǎn)品在進行驗證了，公司最為后來者目前的研發(fā)進展如何？是否在2024有機會推向市場，搶占日益旺盛的下游先進封裝方面的需求？謝謝！
：您好！感謝您對本公司的關注！目前本公司晶圓級封裝裝備關鍵裝置壓機單元在試驗中，很多數(shù)據(jù)還需要通過不斷的反復試驗來驗證，所以成型的全自動樣機出來還需要時間，還沒有到應用階段。謝謝！
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2023-11-21 13:36
guest_zT0NfLL0L：耐科的封測設備與日本龍頭企業(yè)TOWA東和半導的差距有多少？在國產(chǎn)替代的大潮中，目前主要能夠進行替代的產(chǎn)品主要是先進封裝環(huán)節(jié)中哪些環(huán)節(jié)？目前公司的下游封測廠擴產(chǎn)需求大嗎？會積極采購耐科的設備嗎？
：您好！感謝您對本公司的關注！經(jīng)過多年的發(fā)展，公司半導體全自動塑料封裝設備與國際一流品牌同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小，正在逐步替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。在半導體塑料封裝裝備領域，目前公司以轉(zhuǎn)注成型工藝裝備為主，并已成功應用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造。公司將全力做好企業(yè)發(fā)展，以扎實的技術水平和完善的售后服務作為支撐，進一步提升下游客戶對公司的信賴。
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2023-11-21 13:36
破曉1988：耐科的研發(fā)體系今后重點是依靠公司內(nèi)部現(xiàn)有科研體系還是將會積極引入外部技術團隊？研發(fā)費用將會有顯著的提升嗎？
：您好！感謝您對本公司的關注！公司始終堅持以自主研發(fā)、自主創(chuàng)新為主的研發(fā)模式，建立了科學有效的整套研發(fā)體系，同時與產(chǎn)學研用相結合。公司將焦聚主業(yè)，加大研發(fā)。謝謝！
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2023-11-15 14:56
a332456879：作為國內(nèi)為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商，和同行相比，貴公司的產(chǎn)品有哪些優(yōu)勢，謝謝！
：您好！感謝您對本公司的關注！本公司主要產(chǎn)品為半導體封裝設備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，具體產(chǎn)品優(yōu)勢請參考公司招股書及公告等內(nèi)容。謝謝！
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2023-11-15 14:54
股道人生123：董秘您好！公司有先進封裝技術嗎？從資料了解貴公司跟文一科技600520業(yè)務雷同，貴公司技術人員大多來自文一科技，公司半導體技術水平也不比文一差，公司業(yè)績良好負債率極低股價卻一直在發(fā)行價附近徘徊。文一科技業(yè)績虧損股價從底部翻了3倍左右公司有何感想，公司生產(chǎn)的半導體設備目前跟哪些芯片，半導體企業(yè)在合作？謝謝！
：您好！感謝您對本公司的關注！耐科裝備一直專注于智能制造裝備的研發(fā)、設計、制造和服務，為客戶提供定制化的裝備及系統(tǒng)解決方案，主營業(yè)務為半導體塑料封裝裝備和塑料型材擠出成型裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在半導體塑料封裝裝備領域，目前公司以轉(zhuǎn)注成型工藝裝備為主，并已成功應用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造。應用于晶圓級先進封裝的壓塑成型工藝裝備還處于研發(fā)之中。作為國內(nèi)為數(shù)不多的半導體塑料封裝裝備國產(chǎn)品牌供應商之一，公司已成為國內(nèi)前三、全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等頭部半導體封裝企業(yè)的供應商，立志成為國內(nèi)領先的半導體塑料封裝裝備企業(yè)。
