創(chuàng )業(yè)資本匯
李明珠
2024-07-11 21:13
7月11日晚間，艾森股份(688720)發(fā)布公告稱(chēng)，基于戰略規劃及業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司在新加坡設立全資子公司，公司已于近日完成在新加坡的相關(guān)注冊登記。
公司表示，本次在新加坡設立全資子公司是公司結合戰略規劃及業(yè)務(wù)發(fā)展需要做出的決策，有利于公司進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)，提高公司綜合競爭力，有利于增強公司抗風(fēng)險能力。
證券時(shí)報·e公司記者了解到，隨著(zhù)公司產(chǎn)品應用的發(fā)展和延伸，當前，艾森股份逐步形成“一主兩翼”的業(yè)務(wù)發(fā)展格局，“一主”是半導體電鍍光刻，包括先進(jìn)封裝和晶圓制造領(lǐng)域，“兩翼”是半導體顯示、光伏新能源領(lǐng)域。公司聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導體制造及封裝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節。在電鍍液及配套試劑方面，公司在持續夯實(shí)傳統封裝國內龍頭地位的基礎上，逐步在先進(jìn)封裝以及晶圓28nm、14nm先進(jìn)制程取得突破，在光刻膠及配套試劑方面，公司也是聚焦于特色工藝光刻膠。
根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )（CEMIA）統計數據，2023年中國集成電路后道封裝（含傳統封裝與先進(jìn)封裝）用濕化學(xué)品市場(chǎng)規模14.0億元，隨著(zhù)晶圓制造工藝的不斷提升，對與之配套的封測技術(shù)同步要求提高，傳統封裝技術(shù)的發(fā)展將趨于平穩，先進(jìn)封裝技術(shù)的應用將進(jìn)一步加強，對濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加，預計2025年中國集成電路后道工藝用濕化學(xué)品市場(chǎng)規模將達到16.3億元。
2023年，中國集成電路前道晶圓制造用濕化學(xué)品市場(chǎng)規模58.8億元，預計到2025年將增長(cháng)至69.8億元。綜合封裝領(lǐng)域與晶圓制造來(lái)看，2023年中國集成電路用濕化學(xué)品總體市場(chǎng)規模達到72.8億元，預計2025年將增長(cháng)至86.1億元。
中郵證券認為，電鍍液及配套試劑從傳統封裝向先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域拓展，先進(jìn)封裝用電鍍錫銀添加劑等新品有望開(kāi)啟放量。電鍍液及配套試劑方面，艾森股份在持續夯實(shí)傳統封裝國內龍頭地位的基礎上，逐步在先進(jìn)封裝以及晶圓28nm、14nm先進(jìn)制程取得突破。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司先進(jìn)封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進(jìn)封裝用電鍍錫銀添加劑已通過(guò)長(cháng)電科技的認證，尚待終端客戶(hù)認證通過(guò)；先進(jìn)封裝用電鍍銅添加劑已完成測試認證，現處于批次穩定性驗證。
另外，公司在近期接受調研時(shí)表示，公司自產(chǎn)的先進(jìn)封裝用負性光刻膠用于制造Bumping銅凸塊，銅凸塊寬度一般為20μm，因此該款光刻膠的分辨率達到20μm即可滿(mǎn)足要求。但由于其開(kāi)口深度遠高于一般圖形結構，要求光刻膠的涂布厚度達到50—110μm，是一般光刻膠涂布厚度的50—100倍，因此該款光刻膠對于涂布厚度、與基材結合力的要求高于一般光刻膠。此外，光刻膠顯影后形成的開(kāi)口經(jīng)過(guò)電鍍銅、電鍍鎳和電鍍錫銀（其中電鍍銅用量最大）工藝完成銅凸塊制造，因此該款光刻膠還需要耐受電鍍。該款光刻膠的配方復雜度高，重要原材料樹(shù)脂被國外光刻膠企業(yè)獨家壟斷供應來(lái)源，無(wú)外購渠道，由公司自行合成。
