華為又在國內發(fā)債了,據上海清算所最新披露,華為擬發(fā)行2024年第一期中票,期限為10年,發(fā)行規模為10億元,申購利率區間為2.4%—3%。截至目前,華為2024年已發(fā)行3期超短期融資券,合計發(fā)行總額90億元。
具體來(lái)看,本期債務(wù)融資工具申購期間為7月12日9時(shí)至7月15日18時(shí),本期中期票據簿記管理人為中國銀行股份有限公司。
華為表示,為支撐各項業(yè)務(wù)發(fā)展和關(guān)鍵戰略落地,公司本次擬發(fā)行10億元中期票據,將用于補充公司本部及下屬子公司營(yíng)運資金。
上海清算所網(wǎng)站顯示,2024年以來(lái),華為已經(jīng)發(fā)行了3期超短期融資券,合計發(fā)行總額90億元。
本次募集說(shuō)明書(shū)顯示,截至本募集說(shuō)明書(shū)簽署日,發(fā)行人華為存續境內中期票據12筆,共計370億元人民幣,超短期融資券3筆,共計90億元,發(fā)行人子公司存續境外美元債券3筆,共計35億美元。
據了解,去年華為共實(shí)現營(yíng)收7042億元,凈利潤870億元,華為稱(chēng),ICT基礎設施業(yè)務(wù)保持穩健,終端業(yè)務(wù)表現符合預期,云計算和數字能源業(yè)務(wù)實(shí)現了良好增長(cháng),智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)開(kāi)始進(jìn)入規模交付階段。彼時(shí),華為輪值董事長(cháng)胡厚崑表示,2023年華為整體經(jīng)營(yíng)情況符合預期。
業(yè)績(jì)向好的同時(shí),華為長(cháng)期保持較強的研發(fā)投入,2023年其研發(fā)投入1647億元,占全年收入的23.4%,十年累計投入的研發(fā)費用超過(guò)11100億元。截至2023年12月31日,研發(fā)員工約11.4萬(wàn)名,占總員工數量的55%。
今年一季度,華為實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約1784.51億元,同比增長(cháng)36.66%,凈利潤為196.49億元,同比增長(cháng)564.04%。財報顯示,一季度,華為持續增加研發(fā)投入,一季度研發(fā)費用為415.88億元,同比增長(cháng)13.81%。
據華為2023年年度報告,自華為智能汽車(chē)解決方案BU成立以來(lái),累計研發(fā)投入超過(guò)300億元人民幣,研發(fā)團隊規模達到7000人。華為稱(chēng),智能汽車(chē)解決方案業(yè)務(wù)已進(jìn)入高速增長(cháng)期,部件發(fā)貨量超過(guò)300萬(wàn)套,包括智能座艙、智能駕駛、 智能車(chē)控、智能車(chē)云、激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、 網(wǎng)關(guān)、智能大燈等產(chǎn)品與解決方案。
值得一提的是,前不久,華為終端BG董事長(cháng)、智能汽車(chē)解決方案BU董事長(cháng)余承東透露,華為車(chē)BU從今年4月份起已實(shí)現盈利,今年全年將扭虧為盈。
另一方面,華為終端業(yè)務(wù)也正快速復蘇。Canalys報告顯示,2024年第一季度,中國智能手機市場(chǎng)時(shí)隔兩年首次回暖,出貨量與去年同期持平,達6770萬(wàn)臺。其中,華為手機銷(xiāo)量歷經(jīng)13個(gè)季度重奪中國市場(chǎng)第一,在今年一季度出貨量達1170萬(wàn)臺,市場(chǎng)份額為17%。
華為手機業(yè)務(wù)的強勢回歸在去年就有所體現。2023年,華為ICT基礎設施業(yè)務(wù)實(shí)現銷(xiāo)售收入3620億元人民幣,同比僅增長(cháng)2.3%,而終端業(yè)務(wù)實(shí)現銷(xiāo)售收入2515億元人民幣,同比大幅增長(cháng)了17.3%。