證券時報·e公司
e公司
2024-09-06 22:29
雅克科技（002409.SZ）業(yè)績的大漲帶來股價的上漲。
8月29日收盤，雅克科技股價收漲2.49%，報53.41元，市值為254億元。
8月27日晚間，該公司發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，2024年上半年營業(yè)收入32.57億元，同比增加40.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.2億元，同比增加52.19%。
該上市公司于2010年上市，主營業(yè)務(wù)為電子材料業(yè)務(wù)、LNG保溫絕熱板材業(yè)務(wù)、阻燃劑業(yè)務(wù)。公司實際控制人系沈錫強、竇靖芳、 沈琦、沈馥和駱穎一家五口。公司注冊地在江蘇省無錫市。當(dāng)前，無錫擁有上市公司123家，該公司是該市第五大上市公司。以8月29日市值看，藥明康德（603259.SH）、長電科技（600584.SH）、卓勝微（300782.SZ）、海瀾之家（600398.SH）、雅克科技位居前五。
對于業(yè)績的大幅增加，更多源于集成電路這一賽道的快速發(fā)展。雅克科技曾在2024年半年報業(yè)績預(yù)測中解釋， 隨著集成電路行業(yè)在2024年恢復(fù)性增長，以及人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等快速發(fā)展，國內(nèi)集成電路生產(chǎn)線增加和產(chǎn)能增長，存儲和邏輯芯片、AI用高帶寬存儲器(HBI)等下游產(chǎn)品類別增長較快，半導(dǎo)體電子材料銷售明顯增長。
西南證券研報也指出，AI大模型的快速發(fā)展對存儲芯片提出了更高的要求，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，高帶寬存儲芯片（HBM）需求有望迎來快速增長階段，隨著HBM堆疊DRAM裸片數(shù)量逐步增長到8層、12層、16層，帶動前驅(qū)體需求不斷增長。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預(yù)計全球前驅(qū)體市場規(guī)模2028年將達到36.60億美元，2021-2028年復(fù)合增長率為9.45%；預(yù)計我國前驅(qū)體市場規(guī)模2028年將達到11.57億美元，2021-2028年復(fù)合增長率達9.99%。
盡管行業(yè)的高景氣度帶來公司業(yè)績的增長，但公司高企的商譽也成為一顆暗雷。
作為半導(dǎo)體材料的龍頭，雅克科技發(fā)家于并購。
雅克科技成立于1997年，最早以阻燃劑起家，是國內(nèi)有機磷阻燃劑龍頭，后介入LNG保溫絕熱板材的研制銷售。自2016年起該公司將錨頭轉(zhuǎn)至半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。2016年，雅克科技通過其參股公司江蘇先科收購了韓國UP Chemical公司96.28%股份，全資并購華飛電子。2017年至2018年期間，雅克科技又完成了對成都科美特、江蘇先科的收購。2020年，雅克科技收購了LG化學(xué)的彩色光刻膠事業(yè)部的專利技術(shù)與部分經(jīng)營性資產(chǎn)。
正是通過2016年至2020年間的多起收購，雅克科技將業(yè)務(wù)擴展至硅微粉、電子特種氣體、半導(dǎo)體前驅(qū)體、彩色光刻膠和TFT-PR正性光刻膠領(lǐng)域，加大覆蓋半導(dǎo)體制造前中后多道主要工序的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)。
從業(yè)績上看，并購使得該上市公司的業(yè)績得以起飛。其歸凈利從2016年的0.68億元一路飛升至2023年的5.79億元。
然而在不斷并購背后，公司積累了巨額商譽。2017年該上市公司商譽才僅為1.26億元，2018年這一數(shù)字就飆升至16.79億元，截至2024年上半年，商譽還高達18.57億元。而2013年全年公司歸母凈利才為5.79億元，2024年上半年歸母凈利達5.2億元。值得注意的是，截至2024年6月末，公司凈資產(chǎn)也不過70.98億元，商譽占公司凈資產(chǎn)的比重就超過26%。
一位市場人士告訴界面新聞，在業(yè)績高速增長下，商譽所暗藏的風(fēng)險還能忽略，一旦業(yè)績增速變慢，商譽就會成為吞噬凈利的那把利劍。
雅克科技商譽，圖源choice
截至8月29日，A股在半導(dǎo)體材料上至少有22家上市公司，多數(shù)已經(jīng)完成2024年半年報的披露。半導(dǎo)體材料龍頭公司業(yè)績呈現(xiàn)冰火兩重天的狀態(tài)。
半導(dǎo)體材料板塊龍頭公司2024年上半年業(yè)績
作為碳化硅襯底龍頭，市值達203億元的天岳先進（688234.SH）業(yè)績實現(xiàn)扭虧。其主營業(yè)務(wù)為碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，2024年上半年公司實現(xiàn)營收9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。對于業(yè)績扭虧，該公司解釋，一方面得益于終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咂焚|(zhì)碳化硅產(chǎn)品的旺盛需求，特別是電動汽車的碳化硅應(yīng)用加速滲透；另外，天岳先進在導(dǎo)電型碳化硅襯底業(yè)務(wù)方面快速發(fā)展，與國際一線大廠的合作和車規(guī)級產(chǎn)品優(yōu)勢，推動天岳先進連續(xù)9個季度營收環(huán)比增長。
但是作為半導(dǎo)體材料的一環(huán)，市值超410億元的滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）上半年凈利大幅下滑超300%。2024年上半年公司營業(yè)收入約為15.69億元，同比減少0.28%；對應(yīng)實現(xiàn)歸屬凈利潤約為-3.89億元，同比轉(zhuǎn)虧。
該公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。對于業(yè)績的下滑，該公司解釋，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，行業(yè)復(fù)蘇的傳導(dǎo)還需一定時間，硅片市場的復(fù)蘇將會滯后于終端市場、芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，因此硅片產(chǎn)品價格在全球范圍內(nèi)目前均仍有較大壓力。報告期內(nèi)，公司受產(chǎn)品平均單價下降，疊加持續(xù)擴產(chǎn)帶來的折舊攤銷費用、持續(xù)較高水平的研發(fā)投入及其他固定成本增加的影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤等利潤數(shù)據(jù)及相關(guān)利潤指標(biāo)、經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期均有明顯下降。
