證券時報網(wǎng)
秦聲
2024-09-05 10:39
A股再度沖上熱搜。
今日早盤，小盤成長股繼續(xù)大幅反彈，創(chuàng)業(yè)板指放量跳空高開高走漲逾3%，科創(chuàng)50指數(shù)盤中也放量漲逾2%。兩市超4800只個股上漲，半日成交就達5235億元。
盤面上，絕大部分行業(yè)板塊上漲，消費電子、芯片、非銀金融、房地產(chǎn)等板塊漲幅居前，銀行、電信運營、交通設(shè)施等少數(shù)板塊微幅調(diào)整。
非銀金融走強
在銀行股陷入調(diào)整后，非銀金融接力上漲。早間，保險板塊指數(shù)高開高走，一度放量大漲近4%，創(chuàng)10個月來新高，半日成交超昨日全天成交。板塊內(nèi)所有個股飄紅，天茂集團僅約8分鐘就垂直漲停，新華保險、中國太保等漲幅居前。
港股保險股也跟隨大漲，新華保險跳空高開高走，盤中大漲逾10%，連續(xù)第6日上揚，股價創(chuàng)3個多月來新高；中國太保、中國人壽、中國平安等漲幅居前。
昨日晚間，新華保險公布半年報，2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入555.91億元，同比增長13.6%，凈利潤110.83億元，同比增長11.1%，擬中期每股派發(fā)0.54元（含稅），總計約16.9億元。
半年報顯示，新華保險凈投資收益、總投資收益及綜合投資收益全部實現(xiàn)增長，其中綜合投資收益426億元，同比增長51.8%。年化總投資收益率4.8%，年化綜合投資收益率6.5%，創(chuàng)近三年最好水平。
至此，A股五大上市險企2024年半年報全部披露完畢。整體來看，五大險企上半年共實現(xiàn)凈利潤1717.99億元，同比增長12.55%。
海通證券認為，未來伴隨國內(nèi)經(jīng)濟復(fù)蘇，長端利率若企穩(wěn)或修復(fù)上行，則保險公司新增固收類投資收益率壓力將有所緩解。同時，地產(chǎn)相關(guān)利好政策的持續(xù)落地，也有利于險企投資資產(chǎn)質(zhì)量擔(dān)憂情緒的緩解。
券商股早間也放量上攻，板塊指數(shù)大漲逾3%，半日成交超昨日全天成交。個股同樣全部飄紅，中國銀河、華鑫股份漲停，天風(fēng)證券、中金公司等漲幅居前。
東海證券認為，在前期嚴(yán)監(jiān)嚴(yán)管的背景下，未來高質(zhì)量發(fā)展的具體細則將成為資本市場長遠發(fā)展的主要推動力，一流投資銀行建設(shè)的有效性和方向性不改，建議把握并購重組、高“含財率”和ROE提升三條邏輯主線，個股建議關(guān)注資本實力雄厚且業(yè)務(wù)經(jīng)營穩(wěn)健的大型券商配置機遇。
互聯(lián)金融、金融科技早間亦大漲逾4%，天利科技、兆日科技20%漲停，軟通動力、三聯(lián)虹普等漲停或漲超10%。
中國芯片產(chǎn)業(yè)高速增長
芯片概念早間全線大漲，光刻機方向領(lǐng)漲，板塊指數(shù)放量飆升逾5%，創(chuàng)3個多月來最大單日漲幅。英唐智控、國林科技、雙樂股份等20%漲停，藍英裝備、福晶科技等逾10股漲停或漲超10%。
存儲芯片、MCU芯片、汽車芯片、半導(dǎo)體等板塊大漲逾4%，力源信息、東方中科、好上好等批量漲停。
在席卷全球的AI熱潮中，一個不容忽視的潛在阻力是算力的不足。如今大模型之戰(zhàn)愈演愈烈，大模型公司想更快推出模型和AI應(yīng)用，就必須大量購入相關(guān)芯片。如此一來，大模型公司尚未賺到錢，芯片公司倒是賺得盆滿缽滿。
據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2024年第二季度全球芯片市場規(guī)模為1500億美元，較去年同期增長18.3%，較第一季度的1410億美元增長6.5%。
Gartner預(yù)計，2024年存儲芯片市場需求將呈現(xiàn)強勁增長，營收預(yù)估暴增66.3%。其中，F(xiàn)lash Memory營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。
中國在政策持續(xù)促進下，芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。國家統(tǒng)計局公布的2024年7月國內(nèi)集成電路（芯片）產(chǎn)量數(shù)據(jù)顯示，7月份共生產(chǎn)芯片375.4億塊，同比增長26.9%。
1月—7月，共生產(chǎn)芯片2444.5億塊，累計同比增長29.3%，按照7個月210天計算，相當(dāng)于每天生產(chǎn)芯片11.6億塊，創(chuàng)歷史紀(jì)錄。
天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)下半年進入傳統(tǒng)旺季，隨著消費電子新機發(fā)布，預(yù)計人工智能手機、人工智能個人電腦將是今年新機的主要亮點，以及國產(chǎn)服務(wù)器的研發(fā)突破，半導(dǎo)體需求持續(xù)復(fù)蘇，我國半導(dǎo)體公司成長性凸顯。
校對：劉榕枝
