券商中國
陳書玉
2024-09-04 07:42
8月29日，清溢光電（688138.SH）發(fā)布了2024年中期業(yè)績報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.61億元，同比增長34.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤8890.77萬元，同比增長66.6%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤8074.64萬元，同比增長86.92%，營收和利潤均延續(xù)高增長態(tài)勢，為投資者交出了一份優(yōu)異的答卷。
上半年，清溢光電抓住平板顯示和半導(dǎo)體芯片掩膜版國產(chǎn)替代、自主可控的歷史性機遇，憑借領(lǐng)先的技術(shù)水平和多年的客戶積累，積極布局先進產(chǎn)能，加速研發(fā)創(chuàng)新步伐。值得一提的是，公司擬定增募資12億元投向高精度掩膜版及高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地項目一期建設(shè)，該定增申請已于2024年8月9日獲上交所受理
OLED面板加速向大尺寸滲透 布局先進產(chǎn)能搶占國產(chǎn)化先機
近年來，受益于電視平均尺寸增加，大屏手機、車載顯示和公共顯示等需求的拉動，大尺寸屏幕的需求持續(xù)增加，并引領(lǐng)全球平板顯示面板產(chǎn)業(yè)向著8+代線和10+代線邁進。在這一背景之下，全球顯示面板掩膜版也朝著大尺寸化的方向發(fā)展，驅(qū)動大尺寸掩膜版的需求持續(xù)增長。
其中，OLED顯示面板來看，目前主流OLED顯示面板廠尺寸主要集中在G6，自三星宣布在韓國牙山投建全球首條G8.6OLED生產(chǎn)線以來，京東方、維信諾和LG緊隨其后，分別計劃建設(shè)G8.6AMOLED產(chǎn)線、G8AMOLED產(chǎn)線。隨著各大廠商對大尺寸OLED面板產(chǎn)線的投資和建設(shè)，預(yù)計未來OLED掩膜版產(chǎn)品也將向大尺寸靠攏，需求潛力巨大。
作為顯示面板上游關(guān)鍵原材料之一，掩膜版具有較高的技術(shù)壁壘和進入門檻，未來的市場份額亦將持續(xù)集中于行業(yè)的頭部參與者。由于海外掩膜版生產(chǎn)商的起步較早，技術(shù)積累相對深厚，當(dāng)前仍占據(jù)全球主要市場份額，然而，通過實現(xiàn)技術(shù)的自主可控，以清溢光電為首的掩膜版國產(chǎn)廠商正奮起直追，不斷縮小與海外競爭對手的差距，逐步打破了海外巨頭的長期壟斷。
經(jīng)過多年深耕，清溢光電已經(jīng)成長為了國內(nèi)掩膜版領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，工藝技術(shù)達(dá)國際水平。在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，根據(jù)Omdia2024年7月統(tǒng)計的2022年全球平板顯示掩膜版企業(yè)銷售金額排名，清溢光電為國內(nèi)唯一上榜的企業(yè)，在國產(chǎn)掩膜版產(chǎn)品市場上處于領(lǐng)先地位。
在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，清溢光電已經(jīng)實現(xiàn)了8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)產(chǎn)品的量產(chǎn)，并逐步推進高規(guī)格HTM與高規(guī)格相移掩膜版(PSM)的規(guī)劃開發(fā)。
報告期內(nèi)，清溢光電繼續(xù)加快創(chuàng)新步伐，持續(xù)提升平板顯示掩膜版技術(shù)能力，公司平板顯示掩膜版產(chǎn)品于上半年實現(xiàn)銷售收入4.38億元，同比增長31.33%，成績亮眼。公司表示，上半年，合肥工廠的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能全面進步，中高端HTM產(chǎn)品量產(chǎn)能力也加速提升。
同時，公司亦計劃利用現(xiàn)有廠房規(guī)劃增加產(chǎn)線，擴大AMOLED、HTM用掩膜版產(chǎn)能以及AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的產(chǎn)能，并新增PSM掩膜版的生產(chǎn)能力，加快公司以HTM、OPC、PSM等技術(shù)為代表的新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)及量產(chǎn)，填補PSM產(chǎn)品的技術(shù)空白。
除此之外，公司佛山生產(chǎn)基地項目亦于上半年正式開工，其中高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項目已進入實施階段。而在最新的定增議案中，公司亦有高精度掩膜版的產(chǎn)能規(guī)劃，繼續(xù)加大高精度掩膜版產(chǎn)能布局力度。
在國產(chǎn)替代存在巨大空間的背景下，先進產(chǎn)能的率先布局將成為行業(yè)未來的關(guān)鍵競爭點。隨著公司先進產(chǎn)能的順利投產(chǎn)，公司有望加速填補國內(nèi)高精度掩膜版空白，在國產(chǎn)替代的浪潮中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
加快先進制程技術(shù)攻堅 推動國產(chǎn)高端半導(dǎo)體掩膜版自主可控
根據(jù)SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》，2024年半導(dǎo)體行業(yè)的增長由產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。全球半導(dǎo)體每月晶圓產(chǎn)能預(yù)計在2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計算)。據(jù)悉，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將增加82個新的晶圓廠，其中2024年預(yù)計有42個項目落地。
其中，中國內(nèi)地地區(qū)的晶圓產(chǎn)能增長居全球之冠。據(jù)SEMI預(yù)測，2024年中國晶圓產(chǎn)能將以13%的速度增長，增速領(lǐng)先全球，預(yù)計全年新投產(chǎn)18座新晶圓廠，每月產(chǎn)能從760萬片增長至860萬片，在全球占比達(dá)到42%以上。
晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)為半導(dǎo)體掩膜版市場注入了新的增長動力，需求呈現(xiàn)出強勁的增長趨勢。SEMI在報告中指出，2024年國內(nèi)新投產(chǎn)的晶圓廠主要鎖定在成熟制程上，這為上游半導(dǎo)體掩膜版廠商開辟了廣闊的市場空間，預(yù)示著國產(chǎn)替代的巨大機遇正在到來，尤其是在成熟制程領(lǐng)域。
半導(dǎo)體掩膜版，又稱為光罩，作為第三大半導(dǎo)體材料，屬于精密度較高的定制化產(chǎn)品，也是晶圓廠最核心的生產(chǎn)耗材之一，直接影響晶圓生產(chǎn)質(zhì)量，因此，客戶高度重視掩膜版的產(chǎn)品質(zhì)量，造就了極高的客戶粘性。清溢光電作為國內(nèi)最早進入掩膜版行業(yè)的頭部企業(yè)，在技術(shù)水平上處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。同時，經(jīng)過多年的行業(yè)深耕及客戶沉淀，公司的技術(shù)實力和產(chǎn)品品質(zhì)已經(jīng)受到下游客戶的廣泛認(rèn)可.
目前，清溢光電已實現(xiàn)了180nm工藝節(jié)點半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)，以及150nm工藝節(jié)點半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測試認(rèn)證與小規(guī)模量產(chǎn)。上半年，公司半導(dǎo)體芯片掩膜版在重點客戶拓展方面持續(xù)取得突破，180nm產(chǎn)品已批量交付多家客戶，150nm已在推進多家客戶的小規(guī)模量產(chǎn)。依托于此，公司半導(dǎo)體芯片掩膜版產(chǎn)品于上半年實現(xiàn)銷售收入9,383.92萬元，同比大增52.30%。
與此同時，清溢光電還建立了130nm工藝測試平臺，并在推進130nm—65nm的PSM和OPC工藝的掩膜版開發(fā)和28nm半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃，加快先進制程的技術(shù)攻堅之路，向著高端制程的目標(biāo)持續(xù)推進。
公司佛山生產(chǎn)基地的高端半導(dǎo)體掩膜版項目正在穩(wěn)步推進項目報建工作，預(yù)估將在2026年上半年投產(chǎn)。同時，擬募資12億元的定增項目也將為公司再度增加2.51萬張高端半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)能，公司半導(dǎo)體掩膜版布局進一步加碼。
業(yè)內(nèi)人士分析，清溢光電一直堅持“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動”戰(zhàn)略，以行業(yè)發(fā)展趨勢和國家的產(chǎn)業(yè)政策為導(dǎo)向，持續(xù)拓展半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)能力和先進產(chǎn)品的競爭力，為提升半導(dǎo)體掩膜版的國產(chǎn)化水平作出了重要貢獻，未來有望繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體芯片掩膜版的自主可控進程。（CIS）
