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AI浪潮下，部分科技板塊有望迎來拐點(diǎn)，兩大行業(yè)未來或充分受益。

縱觀半年報(bào)，A股具有科技屬性的各板塊表現(xiàn)不一，多個(gè)細(xì)分板塊業(yè)績表現(xiàn)亮眼。電子板塊營收凈利潤實(shí)現(xiàn)雙增長，其中歸母凈利潤增幅近40%，為上半年表現(xiàn)最好的科技板塊，有望迎來拐點(diǎn)。

電力設(shè)備板塊受到光伏、電池板塊產(chǎn)品價(jià)格下降影響，業(yè)績表現(xiàn)明顯下滑。此外，汽車板塊穩(wěn)步增長，計(jì)算機(jī)板塊盈利下滑明顯，營收相對持平；通信板塊表現(xiàn)相對穩(wěn)定。

值得注意的是，進(jìn)入二季度，各大科技板塊業(yè)績拐點(diǎn)向上，除光伏板塊業(yè)績?nèi)匀怀袎和猓渌鍓K業(yè)績明顯反彈，凈利潤環(huán)比增速均在30%以上。

今年二季度，我國新質(zhì)生產(chǎn)力加速發(fā)展。國家信息中心數(shù)據(jù)顯示，技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)經(jīng)營活力指數(shù)二季度同比增長22.3%，增速較一季度擴(kuò)大9.6個(gè)百分點(diǎn)，且最近3個(gè)月增速均在20%以上。

對于科技成長板塊未來表現(xiàn)，機(jī)構(gòu)看好在AI浪潮下產(chǎn)業(yè)的成長潛力。

東吳證券研報(bào)認(rèn)為，參考過去三輪科技周期，我國憑借堅(jiān)實(shí)的制造業(yè)基礎(chǔ)和龐大的需求市場，在制造和應(yīng)用端均展現(xiàn)出明顯的競爭優(yōu)勢。隨著我國制造能力由中高端向高端邁進(jìn)，AI重要終端如AI手機(jī)、AIPC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車以及XR、人形機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)鏈均難以真正地繞開中國，當(dāng)前正處在爆發(fā)的前夜。

在AI浪潮下，半導(dǎo)體和電子元件兩個(gè)行業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中重要的基本元素有望充分受益，迎來行業(yè)上升周期。

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布報(bào)告稱，在AI帶來的強(qiáng)勁需求下，預(yù)計(jì)2024年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。

此外，電子元件作為最底層的基礎(chǔ)元器件，也是AI服務(wù)器、AIPC、AI手機(jī)中必不可少的，需求有望超預(yù)期。隨著應(yīng)用終端的高功能化發(fā)展，電子整機(jī)中高品質(zhì)電子元件使用數(shù)量持續(xù)增加，行業(yè)向小型化、高功率密度化、低功耗化的趨勢發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)二季度快速增長

2024年二季度以來，隨著人工智能需求的爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)明顯復(fù)蘇。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2024年二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。其中我國半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)明顯增量，二季度銷售額達(dá)到442.6億美元，環(huán)比增長2.86%，同比增長23.39%，增速超過全球的平均水平。

從長線來看，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2016年10月首次突破百億美元，2020年開始出現(xiàn)爆發(fā)式增長，2021年12月達(dá)到歷史高點(diǎn)171.6億美元。

2022年開始，在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、全球通脹以及消費(fèi)需求疲軟等因素影響下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受到影響，銷售額顯著下滑，并在去年年初觸及區(qū)間底部。

自2023年開始，終端市場持續(xù)復(fù)蘇，智能手機(jī)、個(gè)人電腦等產(chǎn)品銷售回暖，AI大模型帶動(dòng)算力需求提升，行業(yè)再次進(jìn)入上升通道。

據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股中，半導(dǎo)體板塊的上市公司共有159家。整體來看，上半年半導(dǎo)體板塊營收、凈利潤均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2738.31億元，同比增長22.01%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤179.21億元，同比增長11.57%。

其中，二季度增速明顯加快，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1465.21億元，同比增長22.94%，環(huán)比增長15.09%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤111.38億元，同比增長15.85%，環(huán)比增長64.21%。半導(dǎo)體行業(yè)自2022年四季度以來，歸母凈利潤重返百億元級別。

具體到個(gè)股來看，上半年18只半導(dǎo)體股實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，15股同比減虧，54股凈利潤同比增長，整體報(bào)喜比例超五成。

上半年凈利潤增長的個(gè)股中，英集芯、長川科技、韋爾股份增幅居前，均在700%以上。全志科技、德明利、晶合集成等實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

在增速居前的個(gè)股中，韋爾股份屬于國內(nèi)CIS芯片龍頭，上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤13.67億元，同比增長792.79%。公司的主營業(yè)務(wù)中，圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)增速最快，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入93.12億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為77.15%，較上年同期增加49.9%；其中，公司圖像傳感器來自智能手機(jī)及汽車市場的營業(yè)收入規(guī)模實(shí)現(xiàn)了較大幅度增長。

瀾起科技為全球內(nèi)存接口芯片龍頭，公司上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.93億元，同比增長624.63%。公司表示，行業(yè)需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長，DDR5內(nèi)存下游滲透率提升且 DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)公司內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入同比大幅增長；公司部分AI高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨。上述兩方面推動(dòng)公司業(yè)績明顯增長。

半導(dǎo)體多個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)品價(jià)格回升

受益于行業(yè)的整體回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)格上漲。

根據(jù)TrendForce集邦微信公眾號(hào)，今年一季度DRAM及NAND Flash存儲(chǔ)器價(jià)格漲幅分別達(dá)到20%及23%~28%。第二季DRAM合約價(jià)的季漲幅將上修至13%~18%，NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15%~20%。

二季度開始，臺(tái)積電、高通、華虹等廠商紛紛宣布漲價(jià)，覆蓋IC設(shè)計(jì)、芯片代工等環(huán)節(jié)。此外，多個(gè)國產(chǎn)芯片廠商亦宣布對價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，最高漲幅達(dá)到20%。

進(jìn)入到下半年，機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢有望持續(xù)，看好國產(chǎn)替代、存儲(chǔ)芯片等細(xì)分領(lǐng)域。

財(cái)通證券認(rèn)為，在海外對零部件、芯片等產(chǎn)品出口限制升級背景下，半導(dǎo)體國產(chǎn)化、自主化有望加快。GPU、TPU等算力芯片是發(fā)展人工智能的必需品，中國算力芯片的水平?jīng)Q定了人工智能的發(fā)展速度，國內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來更多發(fā)展機(jī)會(huì)。

銀河證券認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)板塊經(jīng)歷連續(xù)調(diào)整，多種跡象表明半導(dǎo)體行業(yè)周期上行。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但對進(jìn)口芯片仍有一定的依賴程度，我國本土產(chǎn)業(yè)在中高端芯片領(lǐng)域仍有較大替代空間。

PCB行業(yè)上半年明顯改善，AI拉動(dòng)被動(dòng)元件需求

A股上市公司中，電子元器件板塊主要分為印制電路板（PCB）和被動(dòng)元件兩個(gè)板塊。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，有著“電子產(chǎn)品之母”之稱，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

2023年，在需求疲軟、庫存積壓、價(jià)格下跌等多重因素影響下，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，全球PCB產(chǎn)量在2023年跌至僅695.17億美元，同比下降15%。

今年以來，消費(fèi)電子的復(fù)蘇帶動(dòng)了PCB行業(yè)的回暖，同時(shí)，AI浪潮為高端PCB發(fā)展提供了強(qiáng)勁的需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年一季度較2023年一季度全球PCB行業(yè)實(shí)現(xiàn)同比增長0.1%，行業(yè)復(fù)蘇趨勢顯現(xiàn)。

中長期來看，在人工智能、人形機(jī)器人、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)需求井噴的大環(huán)境下，PCB行業(yè)具有持續(xù)發(fā)展的潛力。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)值將同比上升5.05%，總產(chǎn)值將達(dá)730.26億美元。2024年—2028年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值仍將以5.4%的年復(fù)合增長率成長，到2028年預(yù)計(jì)超過900億美元。

被動(dòng)元件方面，AI需求提振行業(yè)價(jià)格明顯上漲。據(jù)報(bào)道，日本片式電容器（MLCC）大廠村田、TDK等近日醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)，漲幅或達(dá)20%，為近年來被動(dòng)元件業(yè)罕見大漲價(jià)。多家上市公司表示，AI終端、智能駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速對國內(nèi)被動(dòng)元件需求起到正向作用。

電子元件龍頭業(yè)績大增

據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，電子元件行業(yè)自2020年開始穩(wěn)步增長，2023年需求明顯下滑，營收、凈利潤大幅度下降。今年上半年再度恢復(fù)上升趨勢，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1273.08億元，同比增長18.58%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤106.78億元，同比增長35.74%，盈利能力接近歷史峰值。

從個(gè)股來看，A股中，屬于電子元件板塊的個(gè)股共有57只，上半年30只電子元件股凈利潤同比增長，6股扭虧為盈， 2股減虧。在凈利潤增長的個(gè)股中，生益電子、金安國紀(jì)、方正科技等7股凈利潤增幅超過100%。

從上半年歸母凈利潤金額來看，滬電股份居首位，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤11.41億元，創(chuàng)上市以來同期新高，同比增長131.59%。半年報(bào)顯示，上半年，受益于人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁需求，公司企業(yè)通訊市場板實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約38.28億元，同比大幅增長約75.49%，其中AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB產(chǎn)品占公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重從2023年的約21.13%增長至約31.48%，成為業(yè)績主要的增量。

被動(dòng)元件龍頭三環(huán)集團(tuán)歸母凈利潤僅次于滬電股份，上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.26億元，同比增長40.26%。半年報(bào)顯示，公司多層片式陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品形成了豐富的產(chǎn)品矩陣，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、智能終端、新能源等行業(yè)。