證券時報網(wǎng)
王一鳴
2024-09-13 21:05
9月12日下午，2024年半年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料專場集體業(yè)績說明會召開，本期參會的有芯源微、晶合集成、安集科技等公司，相關(guān)公司高層就經(jīng)營業(yè)績情況、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展和行業(yè)趨勢等與投資者展開交流。
從行業(yè)情況來看，近期國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望較去年微幅增長3%至1095億美元。其中，2024年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備交付額預(yù)計將在去年基礎(chǔ)上再次增長，超過400億美元，繼續(xù)保持自2020年以來全球第一的市場地位。2025年在新產(chǎn)線建設(shè)、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移等驅(qū)動下，預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備市場或?qū)⒃俣仍鲩L16%至1275億美元規(guī)模。
在此背景下，A股不少半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績改善趨勢明顯。例如，芯源微是目前國內(nèi)唯一可提供前道量產(chǎn)型涂膠顯影機(jī)的廠商。2024年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收6.94億元，與去年同期持平，其中，第一季度營收同比下降15.27%，二季度公司訂單交付及驗(yàn)收情況回暖，營業(yè)收入同比增長10.31%。
芯源微董事長、總裁宗潤福向投資者介紹，簽單方面，上半年公司新簽訂單12.19億元，同比增長約30%。其中，前道涂膠顯影新簽訂單同比保持良好增長，后道先進(jìn)封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長，應(yīng)用于Chiplet領(lǐng)域的新產(chǎn)品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，公司戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道單片式高溫硫酸化學(xué)清洗設(shè)備也獲得國內(nèi)重要客戶訂單。截至2024年6月底，公司在手訂單超過26億元，創(chuàng)歷史新高。
再如，微導(dǎo)納米上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為78697.58萬元，同比增長105.97%，主要系報告期內(nèi)公司光伏和半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品工藝覆蓋度和技術(shù)水平的持續(xù)提升，獲得客戶驗(yàn)收的設(shè)備數(shù)量增長，前期在手訂單陸續(xù)實(shí)現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化所致。其中，光伏設(shè)備收入同比增長84.76%，半導(dǎo)體設(shè)備收入同比增長812.94%。
“預(yù)計2024年全年，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品工藝覆蓋面、客戶數(shù)量和訂單規(guī)模將繼續(xù)保持增長。截至2024年6月30日，公司在手訂單80.85億元（含Demo訂單），其中光伏在手訂單66.67億元，半導(dǎo)體在手訂單13.44億元，產(chǎn)業(yè)化中心新興應(yīng)用領(lǐng)域在手訂單0.73億元。目前公司訂單較為充沛，為經(jīng)營業(yè)績提供了一定的保障。”微導(dǎo)納米董事長王磊在業(yè)績會上分析稱。
半導(dǎo)體材料方面，此前中信證券發(fā)布研報認(rèn)為，隨消費(fèi)電子需求復(fù)蘇，AI驅(qū)動增量釋放，半導(dǎo)體周期上行，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體材料市場將同比增11%。業(yè)內(nèi)人士指出，受區(qū)域局勢問題影響，中國半導(dǎo)體廠商有充足的驅(qū)動力將中國半導(dǎo)體材料納入供應(yīng)鏈，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)受益。
安集科技2024年上半年實(shí)現(xiàn)營收7.97億元，同比增長38.68%；同期實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤同比增長46.07%。談及經(jīng)營情況，公司董事長王淑敏闡述，公司持續(xù)深化化學(xué)機(jī)械拋光液一站式和全方位服務(wù)；進(jìn)一步拓寬功能性濕電子化學(xué)品品類；在自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，引入電鍍液及添加劑的國際合作，逐步覆蓋多種產(chǎn)品品類。同時，在繼續(xù)擴(kuò)大國內(nèi)市場份額的基礎(chǔ)上，加大海外業(yè)務(wù)發(fā)展力度，加強(qiáng)投入和軟硬件資源配置，積極加速海外市場拓展，進(jìn)一步提高全球市場占有率，實(shí)現(xiàn)銷售穩(wěn)健增長。
研發(fā)和創(chuàng)新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繞不開的話題。“AI的發(fā)展對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展有何影響？公司研發(fā)投入增加是否受AI浪潮的拉動？公司新品研發(fā)進(jìn)展如何？”投資者在業(yè)績會上接連拋出相關(guān)問題。
華興源創(chuàng)總經(jīng)理陳文源和投資者交流時談到，AI技術(shù)的深度和諧正在為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域帶來飛躍性的變化。無論是在晶圓薄弱環(huán)節(jié)檢測、封裝測試還是芯片設(shè)計與制造過程，AI都展現(xiàn)了其強(qiáng)大的潛力，AI技術(shù)的加持已經(jīng)顯著提高了半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。未來，隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來更多創(chuàng)新和發(fā)展。公司2024年上半年研發(fā)投入為18697.15萬元，占營收比例為22.32%，其中用于GPU測試必需的大電流板卡目前仍在積極研發(fā)中。
華峰測控董事長孫鏹則介紹，報告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用投入7702.10萬元，較去年同期增加17.39%，占公司營業(yè)收入的20.32%，研發(fā)人員達(dá)到330人，占公司員工總數(shù)的47.62%。公司持續(xù)加大在模擬、數(shù)模混合、功率模塊和SoC測試領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級和新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分保障，提高產(chǎn)品競爭力。
與此同時，也有公司坦言相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)上的不易。“先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域技術(shù)含量高、工藝難度大、知識密集，產(chǎn)品驗(yàn)證存在周期長、難度大、結(jié)果難預(yù)測等特殊情況。”德邦科技董事長解海華向投資者表示。
談及相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)展，解海華介紹，公司致力于為集成電路封裝提供綜合性產(chǎn)品解決方案，并持續(xù)研發(fā)滿足先進(jìn)封裝工藝要求的系列產(chǎn)品，持續(xù)開發(fā)集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，已積累了一定的規(guī)模和基礎(chǔ)。其中公司DAF/CDAF膜、AD膠、Underfill、TIM1等多款產(chǎn)品可應(yīng)用于倒裝芯片封裝（Flip chip）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝工藝。其中DAF膜在部分客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，CDAF膜和AD膠實(shí)現(xiàn)部分客戶小批量交付，Underfill和TIM1獲得部分客戶驗(yàn)證通過正在推進(jìn)產(chǎn)品導(dǎo)入。
久日新材董事長趙國鋒闡述，公司已完成10余款半導(dǎo)體g-線、i-線光刻膠產(chǎn)品和多款常規(guī)面板光刻膠產(chǎn)品的研發(fā)，并在下游客戶中持續(xù)進(jìn)行測試驗(yàn)證，涉及面板、分立器件、功率器件、傳感器及封裝等20余家相關(guān)客戶，且已有4款半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定銷售，成功進(jìn)入光刻膠市場。同時，公司明確了半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板光刻膠、光刻膠相關(guān)原材料及配套試劑三大系列產(chǎn)品的發(fā)展方向，打造從原材料到下游光刻膠產(chǎn)品一體化的全產(chǎn)業(yè)鏈。公司光刻膠產(chǎn)品主要原材料已實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化，符合國家發(fā)展戰(zhàn)略，確保了產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性、連續(xù)性和安全性。
